Оборудование полностью автоматизированной производственной линии SMT (технологии поверхностного монтажа)

Полностью автоматизированная производственная линия SMT (технология поверхностного монтажа)

Это полностью автоматизированная система производственной линии SMT (технология поверхностного монтажа) для сектора производства электроники, охватывающая весь процесс от «загрузки → печати → инспекции → сортировки → пайки → охлаждения → оптической инспекции → сбора плат». Благодаря скоординированной работе функциональных модулей, она обеспечивает автоматизированное производство и контроль качества электронных компонентов, таких как печатные платы и чип-модули.

Основные модули и функциональный анализ

Секция подачи и печати

1,5 кВт загрузчик плат: Автоматическое оборудование подачи, которое партиями подает электронные подложки (например, печатные платы) в производственную линию, заменяя ручную загрузку для повышения эффективности процесса.

2,5 кВт трафаретный принтер: Наносит паяльную пасту (или маркировку) на поверхности подложек, закладывая основу для последующего размещения компонентов и пайки, обеспечивая точность и однородность печати.

100 Вт станция переноса 0,6: Соединяет принтер с нижестоящим оборудованием, служа буфером и точкой переноса для поддержания непрерывности производственной линии.

Секция инспекции и сортировки

1,5 кВт SPI (оборудование для инспекции паяльной пасты): Использует оптическую технологию для проверки метрик паяльной пасты после печати, включая толщину, площадь покрытия и однородность, упреждающе снижая риски дефектов пайки.

1,0 сортировочная машина: Выполняет предварительную сортировку подложек, удаляя продукты с очевидными косметическими или размерными несоответствиями, чтобы уменьшить бесполезные затраты в последующих процессах.

200 Вт буферная станция: Временно хранит подложки, ожидающие обработки, балансируя производственные ритмы между предыдущими и последующими этапами, чтобы предотвратить заторы на линии или простои.

100 Вт стол переноса: Соединяет буферную станцию и печь оплавления, обеспечивая плавный перенос подложек в фазу пайки.

Секция пайки и охлаждения

80 кВт печь оплавления: Использует тепловой цикл «нагрев → выдержка → охлаждение» для плавления и затвердевания паяльной пасты, завершая соединение электронных компонентов с подложками. Это основное паяльное оборудование в процессе SMT.

1,0A станция переноса охлаждения: Охлаждает подложки после пайки до температур, соответствующих требованиям последующих процессов, предотвращая термическую деформацию или ухудшение производительности.

Секция оптической инспекции и сбора плат

120 Вт AOI + 1,5 кВт AOI: Два блока автоматической оптической инспекции проводят обнаружение дефектов на подложках после сварки, проверяя внешний вид, паяные соединения и размещение компонентов (например, холодные паяные соединения, пропуски пайки, смещение компонентов, ошибки полярности). Используя высокоточную

визуализацию и алгоритмическое распознавание, это обеспечивает контроль качества на уровне «полной инспекции».

200 Вт сборщик плат KDO: Автоматический сбор и сортировка готовой продукции, прошедшей контроль качества, завершая последний этап производственной линии.

Информация о инженерном чертеже

Размеры и компоновка: На чертеже указана общая длина 18625 мм с четкими размерами модулей (например, 1375 мм, 1200 мм), отражающими компактную компоновку и пространственное планирование производственной линии.

Технические параметры: Указаны номинальные мощности (например, 1,5 кВт, 80 кВт) для каждого модуля, указывающие энергопотребление и конфигурацию питания.

Масштаб 1:200, ссылка на чертеж детали «Di Ji 20230404», обеспечивающая полную прослеживаемость инженерных данных.

Прикладное значение

Благодаря сквозной автоматизации и многоступенчатой высокоточной инспекции, эта система способствует переходу от трудозатратного к интеллектуальному производству в производстве электроники:

Повышение эффективности: Заменяет ручные операции, существенно сокращая время процесса для удовлетворения потребностей массового производства;

Гарантия качества: Обеспечивает контроль качества «без пропусков» через SPI, двойной AOI и другие этапы инспекции, снижая процент дефектов;

Оптимизация затрат: Снижает затраты на рабочую силу и потери от брака, повышая экономичность производства и конкурентоспособность.

Подходит для крупномасштабного производства и контроля качества печатных плат и модульных изделий в потребительской электронике, автомобильной электронике, промышленном контроле и смежных секторах.