Equipamento de linha de produção SMT (Surface Mount Technology) totalmente automatizado

Equipamento de linha de produção SMT (Surface Mount Technology) totalmente automatizado

Este é um sistema de linha de produção SMT (Surface Mount Technology) totalmente automatizado para o setor de fabricação eletrônica, abrangendo o processo completo de ‘carregamento → impressão → inspeção → classificação → soldagem → resfriamento → inspeção óptica → coleta de placas’. Através da operação coordenada de módulos funcionais, ele atinge a produção automatizada e o controle de qualidade para componentes eletrônicos, como placas de circuito impresso (PCBs) e módulos de chip.

Módulos Principais e Análise Funcional

Seção de Alimentação e Impressão

Carregador de Placas de 1,5KW: Equipamento de alimentação automatizado que alimenta em lote substratos eletrônicos (por exemplo, placas de circuito impresso) na linha de produção, substituindo o carregamento manual para aumentar a eficiência do processo.

Impressora de Tela de 2,5KW: Aplica pasta de solda (ou marcações) nas superfícies do substrato, estabelecendo a base para a colocação e soldagem subsequentes de componentes, garantindo a precisão e uniformidade da impressão.

Estação de Transferência de 100W 0.6: Conecta a impressora ao equipamento a jusante, servindo como um ponto de buffer e transferência para manter a continuidade da linha de produção.

Seção de Inspeção e Classificação

Equipamento de Inspeção de Pasta de Solda (SPI) de 1,5kW: Utiliza tecnologia óptica para inspecionar métricas de pasta de solda pós-impressão, incluindo espessura, área de cobertura e uniformidade, mitigando proativamente os riscos de defeitos de soldagem.

Máquina de Classificação 1.0: Realiza a classificação preliminar do substrato, removendo produtos com não conformidades cosméticas ou dimensionais óbvias para reduzir o consumo desnecessário em processos subsequentes.

Estação Buffer de 200W: Armazena temporariamente substratos aguardando processamento, equilibrando os ritmos de produção entre os estágios precedentes e subsequentes para evitar congestionamento da linha ou tempo ocioso.

Mesa de Transferência de 100W: Conecta a estação buffer e o forno de refluxo, garantindo a transferência suave do substrato para a fase de soldagem.

Seção de Soldagem e Resfriamento

Forno de Refluxo de 80KW: Empregando um ciclo térmico de ‘aquecimento → manutenção → resfriamento’ para derreter e solidificar a pasta de solda, completando a ligação dos componentes eletrônicos aos substratos. Este constitui o equipamento de soldagem principal no processo SMT.

Estação de Transferência de Resfriamento de 1.0A: Resfria os substratos pós-soldagem para temperaturas compatíveis com os requisitos do processo subsequente, evitando deformação térmica ou degradação do desempenho.

Seção de Inspeção Óptica e Coleta de Placas

120W AOI + 1,5KW AOI: Duas unidades de inspeção óptica automática conduzem a detecção de defeitos em substratos pós-soldagem, examinando a aparência, juntas de solda e colocação de componentes (por exemplo, juntas de solda frias, solda perdida, desalinhamento de componentes, erros de polaridade). Utilizando alta precisão

imagem e reconhecimento algorítmico, isso atinge o controle de qualidade de nível de ‘inspeção completa’.

Coletor de Placas KDO de 200W: Coleta e classificação automatizadas de produtos acabados qualificados, completando a etapa final da linha de produção.

Informações do Desenho de Engenharia

Dimensões e Layout: O desenho especifica um comprimento total de 18625mm, com dimensões claras dos módulos (por exemplo, 1375mm, 1200mm), refletindo o layout compacto e o planejamento espacial da linha de produção.

Parâmetros Técnicos: As classificações de potência (por exemplo, 1,5KW, 80KW) são especificadas para cada módulo, indicando o consumo de energia e a configuração de energia.

A escala é de 1:200, com a referência do desenho da peça ‘Di Ji 20230404’, garantindo a rastreabilidade completa da engenharia.

 Valor da Aplicação

Através da automação de ponta a ponta e da inspeção de alta precisão em vários estágios, este sistema facilita a transição da produção dependente de mão de obra para a produção inteligente na fabricação eletrônica:

Melhoria da Eficiência: Substitui as operações manuais, reduzindo substancialmente o tempo de processo para atender às demandas de produção em massa;

Garantia de Qualidade: Atinge o controle de qualidade de ‘zero falhas’ através de SPI, AOI duplo e outros estágios de inspeção, reduzindo as taxas de defeito;

Otimização de Custos: Reduz os custos de mão de obra e as perdas de sucata, aumentando a economia de produção e a competitividade.

Adequado para produção em larga escala e controle de qualidade de placas de circuito impresso e produtos de módulos em eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos, controle industrial e setores relacionados.