Εξοπλισμός πλήρως αυτοματοποιημένης γραμμής παραγωγής SMT (Surface Mount Technology)

Πλήρως αυτοματοποιημένη γραμμή παραγωγής SMT (Surface Mount Technology)

Πρόκειται για ένα πλήρως αυτοματοποιημένο σύστημα γραμμής παραγωγής SMT (Surface Mount Technology) για τον τομέα της κατασκευής ηλεκτρονικών, που περιλαμβάνει την πλήρη διαδικασία από ‘φόρτωση → εκτύπωση → επιθεώρηση → διαλογή → συγκόλληση → ψύξη → οπτική επιθεώρηση → συλλογή πλακέτας’. Μέσω της συντονισμένης λειτουργίας λειτουργικών μονάδων, επιτυγχάνει αυτοματοποιημένη παραγωγή και ποιοτικό έλεγχο για ηλεκτρονικά εξαρτήματα όπως πλακέτες PCB και μονάδες chip.

Βασικές Μονάδες και Λειτουργική Ανάλυση

Τμήμα τροφοδοσίας και εκτύπωσης

1.5KW Board Loader: Αυτοματοποιημένος εξοπλισμός τροφοδοσίας που τροφοδοτεί κατά παρτίδες ηλεκτρονικά υποστρώματα (π.χ., πλακέτες PCB) στη γραμμή παραγωγής, αντικαθιστώντας τη χειροκίνητη φόρτωση για την ενίσχυση της αποδοτικότητας της διαδικασίας.

2.5KW Screen Printer: Εφαρμόζει πάστα συγκόλλησης (ή σήμανση) στις επιφάνειες του υποστρώματος, θέτοντας τα θεμέλια για την επακόλουθη τοποθέτηση εξαρτημάτων και τη συγκόλληση, διασφαλίζοντας παράλληλα την ακρίβεια και την ομοιομορφία της εκτύπωσης.

100W 0.6 Transfer Station: Συνδέει τον εκτυπωτή με τον κατάντη εξοπλισμό, λειτουργώντας ως ρυθμιστής και σημείο μεταφοράς για τη διατήρηση της συνέχειας της γραμμής παραγωγής.

Τμήμα επιθεώρησης και διαλογής

1.5kW SPI (Εξοπλισμός επιθεώρησης πάστας συγκόλλησης): Χρησιμοποιεί οπτική τεχνολογία για την επιθεώρηση των μετρήσεων της πάστας συγκόλλησης μετά την εκτύπωση, συμπεριλαμβανομένου του πάχους, της περιοχής κάλυψης και της ομοιομορφίας, μετριάζοντας προληπτικά τους κινδύνους ελαττωμάτων συγκόλλησης.

1.0 Sorting Machine: Πραγματοποιεί προκαταρκτική διαλογή υποστρωμάτων, αφαιρώντας προϊόντα με εμφανείς κοσμητικές ή διαστατικές μη-συμμορφώσεις για τη μείωση της σπατάλης κατανάλωσης σε επακόλουθες διαδικασίες.

200W Buffer Station: Αποθηκεύει προσωρινά υποστρώματα που αναμένουν επεξεργασία, εξισορροπώντας τους ρυθμούς παραγωγής μεταξύ των προηγούμενων και των επόμενων σταδίων για την αποφυγή συμφόρησης της γραμμής ή του χρόνου αδράνειας.

100W Transfer Table: Γεφυρώνει το σταθμό buffer και το φούρνο επαναροής, διασφαλίζοντας την ομαλή μεταφορά υποστρωμάτων στη φάση συγκόλλησης.

Τμήμα συγκόλλησης και ψύξης

80KW Reflow Oven: Χρησιμοποιεί έναν θερμικό κύκλο ‘θέρμανση → συγκράτηση → ψύξη’ για να λιώσει και να στερεοποιήσει την πάστα συγκόλλησης, ολοκληρώνοντας τη συγκόλληση των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων στα υποστρώματα. Αυτός αποτελεί τον βασικό εξοπλισμό συγκόλλησης στη διαδικασία SMT.

1.0A Cooling Transfer Station: Ψύχει τα υποστρώματα μετά τη συγκόλληση σε θερμοκρασίες που είναι σύμφωνες με τις απαιτήσεις της επακόλουθης διαδικασίας, αποτρέποντας τη θερμική παραμόρφωση ή την υποβάθμιση της απόδοσης.

Τμήμα οπτικής επιθεώρησης και συλλογής πλακέτας

120W AOI + 1.5KW AOI: Δύο μονάδες αυτόματης οπτικής επιθεώρησης πραγματοποιούν ανίχνευση ελαττωμάτων σε υποστρώματα μετά τη συγκόλληση, εξετάζοντας την εμφάνιση, τις αρθρώσεις συγκόλλησης και την τοποθέτηση εξαρτημάτων (π.χ., αρθρώσεις κρύας συγκόλλησης, χαμένη συγκόλληση, μη ευθυγράμμιση εξαρτημάτων, σφάλματα πολικότητας). Χρησιμοποιώντας υψηλής ακρίβειας

απεικόνιση και αλγοριθμική αναγνώριση, αυτό επιτυγχάνει ποιοτικό έλεγχο επιπέδου ‘πλήρους επιθεώρησης’.

200W KDO Board Collector: Αυτοματοποιημένη συλλογή και διαλογή των κατάλληλων τελικών προϊόντων, ολοκληρώνοντας το τελικό στάδιο της γραμμής παραγωγής.

Πληροφορίες σχεδίασης μηχανικής

Διαστάσεις και διάταξη: Το σχέδιο καθορίζει ένα συνολικό μήκος 18625mm, με σαφείς διαστάσεις μονάδων (π.χ., 1375mm, 1200mm), που αντικατοπτρίζουν τη συμπαγή διάταξη και τον χωρικό σχεδιασμό της γραμμής παραγωγής.

Τεχνικές παράμετροι: Οι ονομαστικές τιμές ισχύος (π.χ., 1.5KW, 80KW) καθορίζονται για κάθε μονάδα, υποδεικνύοντας την κατανάλωση ενέργειας και τη διαμόρφωση ισχύος.

Η κλίμακα είναι 1:200, με την αναφορά σχεδίασης εξαρτήματος ‘Di Ji 20230404’, διασφαλίζοντας την πλήρη ιχνηλασιμότητα της μηχανικής.

 Αξία εφαρμογής

Μέσω της αυτοματοποίησης από άκρο σε άκρο και της πολυσταδιακής επιθεώρησης υψηλής ακρίβειας, αυτό το σύστημα διευκολύνει τη μετάβαση από την εξαρτημένη από την εργασία στην έξυπνη παραγωγή στην κατασκευή ηλεκτρονικών:

Ενίσχυση της απόδοσης: Αντικαθιστά τις χειροκίνητες λειτουργίες, μειώνοντας σημαντικά τον χρόνο επεξεργασίας για την κάλυψη των απαιτήσεων μαζικής παραγωγής;

Διασφάλιση ποιότητας: Επιτυγχάνει ποιοτικό έλεγχο ‘μηδενικής απώλειας’ μέσω SPI, διπλής AOI και άλλων σταδίων επιθεώρησης, μειώνοντας τα ποσοστά ελαττωμάτων;

Βελτιστοποίηση κόστους: Μειώνει το κόστος εργασίας και τις απώλειες απορριμμάτων, ενισχύοντας την οικονομία παραγωγής και την ανταγωνιστικότητα.

Κατάλληλο για μεγάλης κλίμακας παραγωγή και ποιοτικό έλεγχο πλακετών PCB και προϊόντων μονάδων σε καταναλωτικά ηλεκτρονικά, ηλεκτρονικά αυτοκινήτων, βιομηχανικό έλεγχο και συναφείς τομείς.