Apparecchiature di linea di produzione SMT (Surface Mount Technology) completamente automatizzate

Apparecchiatura per linea di produzione SMT (Surface Mount Technology) completamente automatizzata

Questo è un sistema di linea di produzione SMT (Surface Mount Technology) completamente automatizzato per il settore della produzione elettronica, che comprende l'intero processo da ‘caricamento → stampa → ispezione → smistamento → saldatura → raffreddamento → ispezione ottica → raccolta schede’. Attraverso il funzionamento coordinato dei moduli funzionali, raggiunge la produzione automatizzata e il controllo qualità per componenti elettronici come schede PCB e moduli chip.

Moduli principali e analisi funzionale

Sezione di alimentazione e stampa

Caricatore schede da 1,5KW: apparecchiatura di alimentazione automatica che alimenta in batch i substrati elettronici (ad esempio, schede PCB) nella linea di produzione, sostituendo il caricamento manuale per migliorare l'efficienza del processo.

Stampante a schermo da 2,5KW: applica pasta saldante (o marcature) sulle superfici dei substrati, stabilendo le basi per il successivo posizionamento e la saldatura dei componenti, garantendo al contempo precisione e uniformità di stampa.

Stazione di trasferimento da 100W 0.6: collega la stampante alle apparecchiature a valle, fungendo da buffer e punto di trasferimento per mantenere la continuità della linea di produzione.

Sezione di ispezione e smistamento

Apparecchiatura SPI (Solder Paste Inspection) da 1,5kW: utilizza la tecnologia ottica per ispezionare le metriche della pasta saldante post-stampa, tra cui spessore, area di copertura e uniformità, mitigando in modo proattivo i rischi di difetti di saldatura.

Macchina di smistamento 1.0: esegue lo smistamento preliminare dei substrati, rimuovendo i prodotti con non conformità estetiche o dimensionali evidenti per ridurre il consumo dispendioso nei processi successivi.

Stazione buffer da 200W: memorizza temporaneamente i substrati in attesa di elaborazione, bilanciando i ritmi di produzione tra le fasi precedenti e successive per prevenire la congestione della linea o i tempi di inattività.

Tavolo di trasferimento da 100W: collega la stazione buffer e il forno a rifusione, garantendo un trasferimento regolare dei substrati nella fase di saldatura.

Sezione di saldatura e raffreddamento

Forno a rifusione da 80KW: impiega un ciclo termico di ‘riscaldamento → mantenimento → raffreddamento’ per sciogliere e solidificare la pasta saldante, completando il collegamento dei componenti elettronici ai substrati. Questo costituisce l'apparecchiatura di saldatura principale nel processo SMT.

Stazione di trasferimento di raffreddamento da 1.0A: raffredda i substrati post-saldatura a temperature conformi ai requisiti del processo successivo, prevenendo deformazioni termiche o degrado delle prestazioni.

Sezione di ispezione ottica e raccolta schede

120W AOI + 1,5KW AOI: due unità di ispezione ottica automatica eseguono il rilevamento dei difetti sui substrati post-saldatura, esaminando l'aspetto, i giunti di saldatura e il posizionamento dei componenti (ad esempio, giunti di saldatura freddi, saldatura mancata, disallineamento dei componenti, errori di polarità). Utilizzando alta precisione

imaging e riconoscimento algoritmico, questo raggiunge il controllo qualità a livello di ‘ispezione completa’.

Raccoglitore schede KDO da 200W: raccolta e smistamento automatizzati dei prodotti finiti qualificati, completando l'ultima fase della linea di produzione.

Informazioni sul disegno tecnico

Dimensioni e layout: il disegno specifica una lunghezza totale di 18625 mm, con dimensioni chiare dei moduli (ad esempio, 1375 mm, 1200 mm), che riflettono il layout compatto e la pianificazione spaziale della linea di produzione.

Parametri tecnici: le potenze nominali (ad esempio, 1,5KW, 80KW) sono specificate per ogni modulo, indicando il consumo energetico e la configurazione dell'alimentazione.

La scala è 1:200, con il riferimento del disegno parziale ‘Di Ji 20230404’, garantendo la completa tracciabilità ingegneristica.

 Valore applicativo

Attraverso l'automazione end-to-end e l'ispezione multi-stadio ad alta precisione, questo sistema facilita il passaggio dalla produzione dipendente dalla manodopera alla produzione intelligente nella produzione elettronica:

Miglioramento dell'efficienza: sostituisce le operazioni manuali, riducendo sostanzialmente i tempi di processo per soddisfare le esigenze di produzione di massa;

Garanzia di qualità: raggiunge il controllo qualità ‘zero-errori’ attraverso SPI, doppio AOI e altre fasi di ispezione, riducendo i tassi di difettosità;

Ottimizzazione dei costi: riduce i costi di manodopera e le perdite di scarto, migliorando l'economia e la competitività della produzione.

Adatto per la produzione su larga scala e il controllo qualità di schede PCB e prodotti modulari nei settori dell'elettronica di consumo, dell'elettronica automobilistica, del controllo industriale e settori correlati.