Vollautomatisierte SMT (Surface Mount Technology) Produktionslinienausrüstung

Vollautomatisierte SMT (Surface Mount Technology) Produktionslinienausrüstung

Dies ist ein vollautomatisches SMT (Surface Mount Technology) Produktionsliniensystem für die Elektronikfertigung, das den gesamten Prozess von ‘Beladen → Drucken → Inspektion → Sortieren → Löten → Kühlen → Optische Inspektion → Platinensammlung’ umfasst. Durch das koordinierte Zusammenspiel von Funktionsmodulen erreicht es eine automatisierte Produktion und Qualitätskontrolle für elektronische Bauteile wie Leiterplatten und Chipmodule.

Kernmodule und Funktionsanalyse

Zuführ- und Druckabschnitt

1,5 kW Platinen-Loader: Automatische Zuführeinrichtung, die elektronische Substrate (z. B. Leiterplatten) chargenweise in die Produktionslinie einspeist und das manuelle Beladen ersetzt, um die Prozesseffizienz zu steigern.

2,5 kW Siebdrucker: Trägt Lotpaste (oder Markierungen) auf die Substratoberflächen auf und schafft so die Grundlage für die anschließende Bauteilplatzierung und das Löten, während Präzision und Gleichmäßigkeit des Drucks gewährleistet werden.

100 W 0,6 Transferstation: Verbindet den Drucker mit nachgeschalteten Geräten und dient als Puffer- und Übergabepunkt, um die Kontinuität der Produktionslinie aufrechtzuerhalten.

Inspektions- und Sortierabschnitt

1,5 kW SPI (Lotpasten-Inspektionsgerät): Nutzt optische Technologie, um nach dem Drucken die Metriken der Lotpaste zu überprüfen, einschließlich Dicke, Deckungsbereich und Gleichmäßigkeit, und so Risiken von Lötfehlern proaktiv zu mindern.

1,0 Sortiermaschine: Führt eine vorläufige Substratsortierung durch und entfernt Produkte mit offensichtlichen kosmetischen oder Maßabweichungen, um den unnötigen Verbrauch in nachfolgenden Prozessen zu reduzieren.

200 W Pufferstation: Speichert vorübergehend Substrate, die auf die Verarbeitung warten, und gleicht so die Produktionsrhythmen zwischen vorhergehenden und nachfolgenden Stufen aus, um Staus oder Leerlaufzeiten in der Linie zu vermeiden.

100 W Transfertisch: Überbrückt die Pufferstation und den Reflow-Ofen und gewährleistet so einen reibungslosen Substrattransfer in die Lötphase.

Löt- und Kühlabschnitt

80 kW Reflow-Ofen: Verwendet einen thermischen Zyklus aus ‘Heizen → Halten → Kühlen’, um Lotpaste zu schmelzen und zu verfestigen und so die Verbindung von elektronischen Bauteilen mit Substraten zu vollenden. Dies ist die Kernlötvorrichtung im SMT-Prozess.

1,0 A Kühltransferstation: Kühlt die nach dem Löten befindlichen Substrate auf Temperaturen ab, die den Anforderungen der nachfolgenden Prozesse entsprechen, und verhindert so thermische Verformungen oder Leistungseinbußen.

Optische Inspektion und Platinensammlungsabschnitt

120 W AOI + 1,5 kW AOI: Zwei automatische optische Inspektionseinheiten führen eine Fehlererkennung an den nach dem Schweißen befindlichen Substraten durch und untersuchen Aussehen, Lötstellen und Bauteilplatzierung (z. B. kalte Lötstellen, fehlendes Lot, Fehlausrichtung von Bauteilen, Polaritätsfehler). Durch den Einsatz von hochpräzisen

Bildgebung und algorithmischer Erkennung wird eine Qualitätskontrolle auf ‘Vollinspektions’-Niveau erreicht.

200 W KDO Platinensammler: Automatische Sammlung und Sortierung von qualifizierten Fertigprodukten, wodurch die letzte Stufe der Produktionslinie abgeschlossen wird.

Informationen zur technischen Zeichnung

Abmessungen und Layout: Die Zeichnung gibt eine Gesamtlänge von 18625 mm an, mit klaren Modulabmessungen (z. B. 1375 mm, 1200 mm), die das kompakte Layout und die Raumplanung der Produktionslinie widerspiegeln.

Technische Parameter: Für jedes Modul werden Leistungsangaben (z. B. 1,5 kW, 80 kW) angegeben, die den Energieverbrauch und die Leistungskonfiguration anzeigen.

Der Maßstab beträgt 1:200, mit dem Teiledokumentationsverweis ‘Di Ji 20230404’, wodurch eine vollständige Rückverfolgbarkeit der Technik gewährleistet wird.

 Anwendungswert

Durch die durchgängige Automatisierung und die mehrstufige Hochpräzisionsinspektion erleichtert dieses System den Übergang von der arbeitsintensiven zur intelligenten Produktion in der Elektronikfertigung:

Effizienzsteigerung: Ersetzt manuelle Arbeitsgänge und reduziert die Prozesszeit erheblich, um den Anforderungen der Massenproduktion gerecht zu werden;

Qualitätssicherung: Erreicht durch SPI, duales AOI und andere Inspektionsstufen eine ‘Null-Fehler’-Qualitätskontrolle und reduziert so die Fehlerquoten;

Kostenoptimierung: Senkt die Arbeitskosten und Ausschussverluste und verbessert so die Produktionswirtschaftlichkeit und Wettbewerbsfähigkeit.

Geeignet für die Großserienproduktion und Qualitätskontrolle von Leiterplatten und Modulprodukten in den Bereichen Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, Industriesteuerung und verwandten Bereichen.