Volledig geautomatiseerde SMT (Surface Mount Technology) productielijnapparatuur

Volledig geautomatiseerde SMT (Surface Mount Technology) productielijnapparatuur

Dit is een volledig geautomatiseerd SMT (Surface Mount Technology) productielijnsysteem voor de elektronica-industrie, dat het complete proces omvat van 'laden → printen → inspectie → sorteren → solderen → koelen → optische inspectie → bordverzameling'. Door de gecoördineerde werking van functionele modules bereikt het geautomatiseerde productie en kwaliteitscontrole voor elektronische componenten zoals PCB-borden en chipmodules.

Kernmodules en Functionele Analyse

Voedings- en Printsectie

1.5KW Bordlader: Geautomatiseerde voedingsapparatuur die elektronische substraten (bijv. PCB-borden) in de productielijn laadt, ter vervanging van handmatig laden om de procesefficiëntie te verbeteren.

2.5KW Zeefdrukker: Brengt soldeerpasta (of markeringen) aan op het oppervlak van substraten, wat de basis vormt voor de daaropvolgende componentplaatsing en het solderen, terwijl de printprecisie en uniformiteit worden gewaarborgd.

100W 0.6 Transferstation: Verbindt de printer met downstream apparatuur, en fungeert als buffer en overdrachtspunt om de continuïteit van de productielijn te behouden.

Inspectie- en Sorteersectie

1.5kW SPI (Soldeerpasta Inspectie Apparatuur): Gebruikt optische technologie om na het printen de soldeerpasta te inspecteren op metrics zoals dikte, dekkingsgebied en uniformiteit, waardoor solderingsdefectrisico's proactief worden verminderd.

1.0 Sorteermachine: Voert een voorlopige sortering van substraten uit, waarbij producten met duidelijke cosmetische of dimensionale afwijkingen worden verwijderd om verspilling in volgende processen te verminderen.

200W Bufferstation: Slaat tijdelijk substraten op die op verwerking wachten, waardoor de productieritmes tussen voorafgaande en volgende fasen in evenwicht worden gebracht om lijncongestie of stilstand te voorkomen.

100W Transfertafel: Overbrugt het bufferstation en de reflow-oven, waardoor een soepele substraatoverdracht naar de soldeerfase wordt gewaarborgd.

Soldeer- en Koelsectie

80KW Reflow-oven: Gebruikt een thermische cyclus van 'verwarmen → vasthouden → koelen' om soldeerpasta te smelten en te stollen, waardoor de verbinding van elektronische componenten met substraten wordt voltooid. Dit vormt de kernsoldeerapparatuur in het SMT-proces.

1.0A Koeltransferstation: Koelt substraten na het solderen af tot temperaturen die voldoen aan de vereisten van de volgende processen, waardoor thermische vervorming of prestatievermindering wordt voorkomen.

Optische Inspectie- en Bordverzamelsectie

120W AOI + 1.5KW AOI: Twee automatische optische inspectie-eenheden voeren defectdetectie uit op substraten na het lassen, waarbij het uiterlijk, soldeerverbindingen en componentplaatsing worden onderzocht (bijv. koude soldeerverbindingen, gemiste soldeer, componentverkeerde uitlijning, polariteitsfouten). Door gebruik te maken van zeer nauwkeurige

beeldvorming en algoritmische herkenning, wordt 'volledige inspectie' kwaliteitscontrole bereikt.

200W KDO Bordverzamelaar: Geautomatiseerde verzameling en sortering van gekwalificeerde eindproducten, waarmee de laatste fase van de productielijn wordt voltooid.

Technische Tekeninginformatie

Afmetingen en Lay-out: De tekening specificeert een totale lengte van 18625 mm, met duidelijke moduleafmetingen (bijv. 1375 mm, 1200 mm), wat de compacte lay-out en ruimtelijke planning van de productielijn weerspiegelt.

Technische Parameters: Vermogensclassificaties (bijv. 1.5KW, 80KW) worden voor elke module gespecificeerd, wat het energieverbruik en de stroomconfiguratie aangeeft.

De schaal is 1:200, met de onderdeeltekeningreferentie 'Di Ji 20230404', wat volledige technische traceerbaarheid garandeert.

 Toepassingswaarde

Door end-to-end automatisering en meerfasige, zeer nauwkeurige inspectie faciliteert dit systeem de overgang van arbeidsintensieve naar intelligente productie in de elektronica-industrie:

Efficiëntieverbetering: Vervangt handmatige bewerkingen, waardoor de procestijd aanzienlijk wordt verkort om aan de eisen van massaproductie te voldoen;

Kwaliteitsborging: Bereikt 'zero-miss'-kwaliteitscontrole door middel van SPI, dubbele AOI en andere inspectiefasen, waardoor het defectpercentage wordt verlaagd;

Kostenoptimalisatie: Verlaagt de arbeidskosten en afvalverliezen, waardoor de productie-economie en het concurrentievermogen worden verbeterd.

Geschikt voor grootschalige productie en kwaliteitscontrole van PCB-borden en moduleproducten in de consumentenelektronica, automotive elektronica, industriële besturing en aanverwante sectoren.