تجهیزات خط تولید کاملاً خودکار SMT (فناوری نصب سطحی)

تجهیزات خط تولید کاملاً خودکار SMT (فناوری نصب سطحی)

این یک سیستم خط تولید کاملاً خودکار SMT (فناوری نصب سطحی) برای بخش تولید الکترونیک است که کل فرآیند را از ‘بارگیری → چاپ → بازرسی → مرتب‌سازی → لحیم‌کاری → خنک‌سازی → بازرسی نوری → جمع‌آوری برد’ در بر می‌گیرد. از طریق عملکرد هماهنگ ماژول‌های عملکردی، تولید خودکار و کنترل کیفیت برای قطعات الکترونیکی مانند بردهای PCB و ماژول‌های تراشه را به دست می‌آورد.

ماژول‌های اصلی و تجزیه و تحلیل عملکردی

بخش تغذیه و چاپ

بارگذار برد 1.5 کیلووات: تجهیزات تغذیه خودکار که زیرلایه‌های الکترونیکی (به عنوان مثال، بردهای PCB) را به صورت دسته‌ای وارد خط تولید می‌کند و جایگزین بارگیری دستی برای افزایش راندمان فرآیند می‌شود.

چاپگر صفحه 2.5 کیلووات: خمیر لحیم (یا نشانه‌ها) را روی سطوح زیرلایه اعمال می‌کند و پایه و اساس قرارگیری و لحیم‌کاری بعدی قطعات را ایجاد می‌کند و در عین حال دقت و یکنواختی چاپ را تضمین می‌کند.

ایستگاه انتقال 100 وات 0.6: چاپگر را به تجهیزات پایین‌دستی متصل می‌کند و به عنوان یک نقطه بافر و انتقال برای حفظ تداوم خط تولید عمل می‌کند.

بخش بازرسی و مرتب‌سازی

1.5 کیلووات SPI (تجهیزات بازرسی خمیر لحیم): از فناوری نوری برای بازرسی معیارهای خمیر لحیم پس از چاپ از جمله ضخامت، ناحیه پوشش و یکنواختی استفاده می‌کند و به طور فعال خطرات نقص لحیم‌کاری را کاهش می‌دهد.

دستگاه مرتب‌سازی 1.0: مرتب‌سازی اولیه زیرلایه را انجام می‌دهد و محصولاتی را با ناهماهنگی‌های ظاهری یا ابعادی آشکار حذف می‌کند تا مصرف ضایعات در فرآیندهای بعدی کاهش یابد.

ایستگاه بافر 200 وات: به طور موقت زیرلایه‌ها را در انتظار پردازش ذخیره می‌کند و ریتم‌های تولید را بین مراحل قبل و بعد متعادل می‌کند تا از ازدحام خط یا زمان بیکاری جلوگیری شود.

میز انتقال 100 وات: ایستگاه بافر و کوره رفلو را به هم متصل می‌کند و انتقال صاف زیرلایه را به مرحله لحیم‌کاری تضمین می‌کند.

بخش لحیم‌کاری و خنک‌سازی

کوره رفلو 80 کیلووات: استفاده از یک چرخه حرارتی از ‘گرمایش → نگهداری → خنک‌سازی’ برای ذوب و جامد کردن خمیر لحیم، تکمیل اتصال قطعات الکترونیکی به زیرلایه‌ها. این تجهیزات لحیم‌کاری اصلی در فرآیند SMT را تشکیل می‌دهد.

ایستگاه انتقال خنک‌کننده 1.0A: زیرلایه‌های پس از لحیم‌کاری را تا دماهای مطابق با الزامات فرآیند بعدی خنک می‌کند و از تغییر شکل حرارتی یا تخریب عملکرد جلوگیری می‌کند.

بخش بازرسی نوری و جمع‌آوری برد

120 وات AOI + 1.5 کیلووات AOI: دو واحد بازرسی نوری خودکار، تشخیص نقص را روی زیرلایه‌های پس از جوش انجام می‌دهند و ظاهر، اتصالات لحیم و قرارگیری قطعات (به عنوان مثال، اتصالات لحیم سرد، لحیم‌کاری از دست رفته، عدم تراز قطعات، خطاهای قطبی) را بررسی می‌کنند. با استفاده از دقت بالا

تصویربرداری و تشخیص الگوریتمی، این کنترل کیفیت سطح ‘بازرسی کامل’ را به دست می‌آورد.

جمع‌کننده برد 200 وات KDO: جمع‌آوری و مرتب‌سازی خودکار محصولات نهایی واجد شرایط، تکمیل مرحله نهایی خط تولید.

اطلاعات نقشه مهندسی

ابعاد و طرح‌بندی: نقشه طول کل 18625 میلی‌متر را مشخص می‌کند، با ابعاد ماژول واضح (به عنوان مثال، 1375 میلی‌متر، 1200 میلی‌متر)، که طرح‌بندی فشرده و برنامه‌ریزی فضایی خط تولید را منعکس می‌کند.

پارامترهای فنی: رتبه‌بندی‌های توان (به عنوان مثال، 1.5 کیلووات، 80 کیلووات) برای هر ماژول مشخص شده است که نشان‌دهنده مصرف انرژی و پیکربندی توان است.

مقیاس 1:200 است، با مرجع نقشه قطعه ‘Di Ji 20230404’، که از قابلیت ردیابی مهندسی کامل اطمینان می‌دهد.

 ارزش کاربردی

از طریق اتوماسیون سرتاسری و بازرسی چند مرحله‌ای با دقت بالا، این سیستم انتقال از تولید وابسته به نیروی کار به تولید هوشمند در تولید الکترونیک را تسهیل می‌کند:

افزایش راندمان: جایگزین عملیات دستی می‌شود و زمان فرآیند را به میزان قابل توجهی کاهش می‌دهد تا با تقاضای تولید انبوه سازگار شود؛

تضمین کیفیت: کنترل کیفیت ‘بدون خطا’ را از طریق SPI، AOI دوگانه و سایر مراحل بازرسی به دست می‌آورد و نرخ نقص را کاهش می‌دهد؛

بهینه‌سازی هزینه: هزینه‌های نیروی کار و ضایعات را کاهش می‌دهد و اقتصاد تولید و رقابت‌پذیری را افزایش می‌دهد.

مناسب برای تولید در مقیاس بزرگ و کنترل کیفیت بردهای PCB و محصولات ماژول در سراسر الکترونیک مصرفی، الکترونیک خودرو، کنترل صنعتی و بخش‌های مرتبط.