Peralatan lini produksi SMT (Surface Mount Technology) yang sepenuhnya otomatis

Peralatan lini produksi SMT (Surface Mount Technology) yang sepenuhnya otomatis

Ini adalah sistem lini produksi SMT (Surface Mount Technology) yang sepenuhnya otomatis untuk sektor manufaktur elektronik, yang mencakup seluruh proses dari ‘pemuatan → pencetakan → inspeksi → penyortiran → penyolderan → pendinginan → inspeksi optik → pengumpulan papan’. Melalui pengoperasian modul fungsional yang terkoordinasi, sistem ini mencapai produksi otomatis dan kontrol kualitas untuk komponen elektronik seperti papan PCB dan modul chip.

Modul Inti dan Analisis Fungsional

Bagian Pemuatan dan Pencetakan

Pemuat Papan 1.5KW: Peralatan pemuatan otomatis yang memuat substrat elektronik (misalnya, papan PCB) ke dalam lini produksi secara batch, menggantikan pemuatan manual untuk meningkatkan efisiensi proses.

Pencetak Layar 2.5KW: Menerapkan pasta solder (atau penandaan) ke permukaan substrat, meletakkan dasar untuk penempatan dan penyolderan komponen selanjutnya sambil memastikan presisi dan keseragaman pencetakan.

Stasiun Transfer 100W 0.6: Menghubungkan printer ke peralatan hilir, berfungsi sebagai titik penyangga dan transfer untuk menjaga kesinambungan lini produksi.

Bagian Inspeksi dan Penyortiran

1.5kW SPI (Peralatan Inspeksi Pasta Solder): Menggunakan teknologi optik untuk memeriksa metrik pasta solder pasca-pencetakan termasuk ketebalan, area cakupan, dan keseragaman, secara proaktif mengurangi risiko cacat penyolderan.

Mesin Penyortir 1.0: Melakukan penyortiran substrat awal, membuang produk dengan ketidaksesuaian kosmetik atau dimensi yang jelas untuk mengurangi konsumsi yang sia-sia dalam proses selanjutnya.

Stasiun Penyangga 200W: Menyimpan sementara substrat yang menunggu pemrosesan, menyeimbangkan ritme produksi antara tahap sebelumnya dan selanjutnya untuk mencegah kemacetan lini atau waktu idle.

Meja Transfer 100W: Menjembatani stasiun penyangga dan oven reflow, memastikan transfer substrat yang lancar ke dalam fase penyolderan.

Bagian Penyolderan dan Pendinginan

Oven Reflow 80KW: Menggunakan siklus termal ‘pemanasan → penahanan → pendinginan’ untuk melelehkan dan memadatkan pasta solder, menyelesaikan pengikatan komponen elektronik ke substrat. Ini merupakan peralatan penyolderan inti dalam proses SMT.

Stasiun Transfer Pendingin 1.0A: Mendinginkan substrat pasca-penyolderan ke suhu yang sesuai dengan persyaratan proses selanjutnya, mencegah deformasi termal atau degradasi kinerja.

Bagian Inspeksi Optik dan Pengumpulan Papan

120W AOI + 1.5KW AOI: Dua unit inspeksi optik otomatis melakukan deteksi cacat pada substrat pasca-pengelasan, memeriksa penampilan, sambungan solder, dan penempatan komponen (misalnya, sambungan solder dingin, solder yang terlewat, kesalahan penyelarasan komponen, kesalahan polaritas). Menggunakan presisi tinggi

pencitraan dan pengenalan algoritmik, ini mencapai kontrol kualitas tingkat ‘inspeksi penuh’.

Pengumpul Papan 200W KDO: Pengumpulan dan penyortiran otomatis produk jadi yang memenuhi syarat, menyelesaikan tahap akhir dari lini produksi.

Informasi Gambar Teknik

Dimensi dan Tata Letak: Gambar menentukan panjang total 18625mm, dengan dimensi modul yang jelas (misalnya, 1375mm, 1200mm), yang mencerminkan tata letak yang ringkas dan perencanaan spasial lini produksi.

Parameter Teknis: Peringkat daya (misalnya, 1.5KW, 80KW) ditentukan untuk setiap modul, yang menunjukkan konsumsi energi dan konfigurasi daya.

Skala adalah 1:200, dengan referensi gambar bagian ‘Di Ji 20230404’, memastikan keterlacakan teknik yang lengkap.

 Nilai Aplikasi

Melalui otomatisasi end-to-end dan inspeksi presisi tinggi multi-tahap, sistem ini memfasilitasi transisi dari produksi yang bergantung pada tenaga kerja ke produksi cerdas dalam manufaktur elektronik:

Peningkatan Efisiensi: Menggantikan operasi manual, secara substansial mengurangi waktu proses untuk mengakomodasi tuntutan produksi massal;

Jaminan Kualitas: Mencapai kontrol kualitas ‘nol-miss’ melalui SPI, AOI ganda, dan tahap inspeksi lainnya, mengurangi tingkat cacat;

Optimasi Biaya: Menurunkan biaya tenaga kerja dan kerugian scrap, meningkatkan ekonomi produksi dan daya saing.

Cocok untuk produksi skala besar dan kontrol kualitas papan PCB dan produk modul di seluruh elektronik konsumen, elektronik otomotif, kontrol industri, dan sektor terkait.