全自動SMT（表面実装技術）生産ライン設備

完全自動化SMT（表面実装技術）生産ライン設備

これは、電子機器製造分野向けの完全自動化SMT（表面実装技術）生産ラインシステムであり、「ローディング→印刷→検査→選別→はんだ付け→冷却→光学検査→基板回収」の全プロセスを網羅しています。機能モジュールの連携動作により、PCB基板やチップモジュールなどの電子部品の自動生産と品質管理を実現します。

コアモジュールと機能分析

供給および印刷セクション

1.5KW基板ローダー：電子基板（PCB基板など）を生産ラインにバッチ供給する自動供給装置で、手動ローディングに代わり、工程効率を向上させます。

2.5KWスクリーン印刷機：はんだペースト（またはマーキング）を基板表面に塗布し、その後の部品実装とはんだ付けの基盤を確立するとともに、印刷精度と均一性を確保します。

100W 0.6転送ステーション：プリンターを下流の設備に接続し、バッファおよび転送ポイントとして機能し、生産ラインの継続性を維持します。

検査および選別セクション

1.5kW SPI（はんだペースト検査装置）：光学技術を利用して、印刷後のはんだペーストの厚さ、カバーエリア、均一性などのメトリクスを検査し、はんだ付け不良のリスクを事前に軽減します。

1.0選別機：予備的な基板選別を行い、外観または寸法に明らかな不適合がある製品を除去し、その後の工程での無駄な消費を削減します。

200Wバッファステーション：処理を待機している基板を一時的に保管し、前後の段階間の生産リズムを調整して、ラインの混雑やアイドル時間を防ぎます。

100W転送テーブル：バッファステーションとリフローオーブンを接続し、はんだ付け工程へのスムーズな基板転送を保証します。

はんだ付けおよび冷却セクション

80KWリフローオーブン：「加熱→保持→冷却」の熱サイクルを採用して、はんだペーストを溶融および凝固させ、電子部品と基板の接合を完了します。これは、SMTプロセスにおけるコアはんだ付け装置を構成します。

1.0A冷却転送ステーション：はんだ付け後の基板を、その後の工程要件に準拠した温度まで冷却し、熱変形や性能劣化を防ぎます。

光学検査および基板回収セクション

120W AOI + 1.5KW AOI：2つの自動光学検査ユニットが、溶接後の基板の欠陥検出を行い、外観、はんだ接合部、部品配置（例：コールドはんだ接合部、はんだ付けミス、部品のずれ、極性エラー）を検査します。高精度な

イメージングとアルゴリズム認識を利用して、「全検査」レベルの品質管理を実現します。

200W KDO基板コレクター：完成品の合格品を自動的に収集および選別し、生産ラインの最終段階を完了します。

エンジニアリング図面情報

寸法とレイアウト：図面は全長18625mmを指定し、明確なモジュール寸法（例：1375mm、1200mm）を示しており、生産ラインのコンパクトなレイアウトと空間計画を反映しています。

技術パラメータ：各モジュールについて電力定格（例：1.5KW、80KW）が指定されており、消費電力と電力構成を示しています。

縮尺は1：200で、部品図面参照「Di Ji 20230404」であり、完全なエンジニアリングトレーサビリティを保証します。

 アプリケーションバリュー

このシステムは、エンドツーエンドの自動化と多段階の高精度検査を通じて、電子機器製造における労働集約型からインテリジェントな生産への移行を促進します。

効率の向上：手動操作に代わり、大量生産の需要に対応するためにプロセス時間を大幅に短縮します。

品質保証：SPI、デュアルAOI、その他の検査段階を通じて「ゼロミス」の品質管理を実現し、不良率を削減します。

コストの最適化：人件費とスクラップ損失を削減し、生産経済性と競争力を向上させます。

家電製品、自動車エレクトロニクス、産業用制御および関連分野におけるPCB基板およびモジュール製品の大規模生産と品質管理に適しています。