Dây chuyền sản xuất công nghệ dán bề mặt thông minh (SMT) quy trình đầy đủ (nạp khung + in + công nghệ dán bề mặt + loại hàn reflow)

Mô tả sản phẩm
Sản phẩm này là một bộ dây chuyền sản xuất tự động SMT bao gồm toàn bộ quy trình nạp bảng PCB, lắp ráp bảng mạch trần, in, công nghệ gắn bề mặt (SMT), hàn và cắt vật liệu. Tích hợp các thiết bị cốt lõi như máy nạp khung vật liệu, máy nạp bảng mạch trần, máy in, bàn ghép nối 0.5, SPI, máy công nghệ gắn bề mặt (SMT), bàn nạp pallet, bàn ghép nối kiểm tra 1.0, máy hàn reflow, bàn ghép nối bi 1.5, máy lật bảng và máy dỡ khung vật liệu. Thông qua một hệ thống điều khiển thông minh, sự tương tác liền mạch giữa tất cả các liên kết được thực hiện, hoàn thành hoạt động tự động hoàn toàn của bảng PCB từ việc nạp nguyên liệu thô đến việc dỡ sản phẩm hoàn thiện. Điều này làm tăng đáng kể hiệu quả và độ chính xác của việc gắn và hàn linh kiện điện tử, và phù hợp với việc sản xuất hàng loạt nhiều loại bảng PCB.

Ưu điểm sản phẩm
Tự động hóa toàn bộ quy trình: Từ việc nạp bảng PCB đến việc dỡ sản phẩm hoàn thiện, không cần sự can thiệp của con người, bao gồm toàn bộ quy trình từ nạp, lắp ráp bảng, in, công nghệ gắn bề mặt (SMT), kiểm tra, hàn đến dỡ. Hiệu quả sản xuất tăng hơn 60%, giảm chi phí lao động và rủi ro về chất lượng.
Phối hợp chính xác đa thiết bị: Máy in, SPI, máy công nghệ gắn bề mặt (SMT), lò reflow và các thiết bị khác được kết nối hiệu quả thông qua các trạm ghép nối, đảm bảo một chu kỳ sản xuất ổn định và đáp ứng các yêu cầu đặt linh kiện có độ chính xác cao dưới 0.1mm.
Kiểm soát quy trình thông minh: Máy in áp dụng công nghệ điều khiển vòng kín. SPI được sử dụng để phát hiện keo hàn, và hàn reflow được trang bị hệ thống kiểm soát nhiệt độ thông minh để đảm bảo tính nhất quán và ổn định của việc in, công nghệ gắn bề mặt (SMT) và chất lượng hàn.
Thích ứng sản xuất linh hoạt: Các thông số thiết bị có thể được điều chỉnh linh hoạt theo thông số kỹ thuật của bảng PCB và loại linh kiện, hỗ trợ cả sản xuất linh hoạt số lượng nhỏ nhiều loại và số lượng lớn một loại.

Tính năng sản phẩm
Máy nạp và dỡ bảng trên khung vật liệu thực hiện việc lưu trữ và luân chuyển tự động các bảng PCB, giảm việc xử lý thủ công.
Độ chính xác in của máy in là ≤±0.02mm, phù hợp với các yêu cầu in của các linh kiện siêu nhỏ 01005.
SPI có độ chính xác phát hiện cao, có khả năng xác định các khuyết tật như độ dày, diện tích và độ lệch của keo hàn, với tỷ lệ chính xác phát hiện ≥99.9%.
Máy công nghệ gắn bề mặt (SMT) hỗ trợ hoạt động đồng thời của nhiều đầu hút, với độ chính xác đặt ≤±0.02mm và tương thích với các linh kiện SMT khác nhau.
Hàn reflow áp dụng kiểm soát nhiệt độ chính xác theo vùng, với độ chính xác kiểm soát nhiệt độ là ±1℃ và năng suất hàn là ≥99.5%.

Kịch bản ứng dụng
Việc sản xuất hàng loạt hàn gắn bề mặt PCB trong ngành sản xuất điện tử, chẳng hạn như các xưởng sản xuất điện tử tiêu dùng, điện tử ô tô, bảng điều khiển công nghiệp, điện tử y tế và các sản phẩm khác, đặc biệt phù hợp với các doanh nghiệp có yêu cầu cao về độ chính xác gắn và hiệu quả sản xuất.