Linha de produção completa de tecnologia de montagem superficial (SMT) inteligente (carregamento de estrutura + impressão + tecnologia de montagem superficial + tipo de solda por reflow)

Descrição do Produto
Este produto é um conjunto de linha de produção automatizada SMT que cobre todo o processo de carregamento de placas PCB, montagem de placas nuas, impressão, tecnologia de montagem em superfície (SMT), soldagem e corte de materiais. Equipamentos principais integrados, como máquina de carregamento de estrutura de material, máquina de carregamento de placa nua, máquina de impressão, mesa de acoplamento 0.5, SPI, máquina de tecnologia de montagem em superfície (SMT), mesa de carregamento de paletes, mesa de acoplamento de inspeção 1.0, máquina de solda por refluxo, mesa de acoplamento de esfera 1.5, máquina de inversão de placa e máquina de descarga de estrutura de material. Através de um sistema de controle inteligente, a interação perfeita entre todos os elos é alcançada, completando a operação totalmente automatizada de placas PCB, desde o carregamento da matéria-prima até a descarga do produto acabado. Isso aumenta significativamente a eficiência e a precisão da montagem e soldagem de componentes eletrônicos, sendo adequado para a produção em larga escala de múltiplos tipos de placas PCB.

Vantagens do Produto
Automação de processo completo: Do carregamento da placa PCB à descarga do produto acabado, nenhuma intervenção humana é necessária, cobrindo todo o processo, desde o carregamento, montagem da placa, impressão, tecnologia de montagem em superfície (SMT), inspeção, soldagem até a descarga. A eficiência da produção é aumentada em mais de 60%, reduzindo os custos de mão de obra e os riscos de qualidade.
Colaboração precisa de múltiplos dispositivos: Impressoras, SPI, máquinas de tecnologia de montagem em superfície (SMT), fornos de refluxo e outros equipamentos são conectados eficientemente através de estações de acoplamento, garantindo um ciclo de produção estável e atendendo aos requisitos de colocação de componentes de alta precisão abaixo de 0,1 mm.
Controle de processo inteligente: A máquina de impressão adota tecnologia de controle de circuito fechado. O SPI é usado para detectar pasta de solda, e a soldagem por refluxo é equipada com um sistema de controle de temperatura inteligente para garantir a consistência e estabilidade da impressão, tecnologia de montagem em superfície (SMT) e qualidade da soldagem.
Adaptação flexível da produção: Os parâmetros do equipamento podem ser ajustados de forma flexível de acordo com as especificações da placa PCB e os tipos de componentes, suportando tanto a produção flexível de pequeno lote e multi-variedade quanto a produção em larga escala de variedade única.

Características do Produto
As máquinas de carregamento e descarga de placas na estrutura de material realizam o armazenamento e a rotatividade automáticos de placas PCB, reduzindo o manuseio manual.
A precisão de impressão da máquina de impressão é ≤±0,02 mm, o que é adequado para os requisitos de impressão de componentes ultra-pequenos 01005.
O SPI tem alta precisão de detecção, capaz de identificar defeitos como espessura, área e deslocamento da pasta de solda, com uma taxa de precisão de detecção de ≥99,9%.
A máquina de colocação de tecnologia de montagem em superfície (SMT) suporta a operação simultânea de múltiplos bicos de sucção, com uma precisão de colocação de ≤±0,02 mm, e é compatível com vários componentes SMT.
A soldagem por refluxo adota controle de temperatura preciso por zonas, com uma precisão de controle de temperatura de ±1℃ e um rendimento de soldagem de ≥99,5%.

Cenários de Aplicação
A produção em larga escala de soldagem de montagem em superfície de PCB na indústria de fabricação eletrônica, como as oficinas de produção de eletrônicos de consumo, eletrônicos automotivos, placas de controle industrial, eletrônicos médicos e outros produtos, é particularmente adequada para empresas com altos requisitos de precisão de montagem e eficiência de produção.