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Linea di produzione completa SMT (Surface Mount Technology) intelligente (caricamento telaio + stampa + tecnologia a montaggio superficiale + saldatura a rifusione)

Dettagli del prodotto

Marca: KUTEDE

Certificazione: ISO

Numero di modello: KTD-075

Termini di pagamento e di spedizione

Quantità di ordine minimo: 1Set

Prezzo: Negoziabile

Imballaggi particolari: Accessori confezionati separatamente

Tempi di consegna: 30 giorni lavorativi dopo aver ricevuto il deposito (il tempo di consegna effettivo in base alla qua

Termini di pagamento: T/t

Capacità di alimentazione: 1 set per bocca

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Evidenziare:

SMT production line with frame loading

,

SMT PCB conveyor for reflow soldering

,

intelligent SMT surface mount technology

Direzione PCB:
Lr/rl
Altezza del PCB:
900 ± 20 mm
Misurare:
Personalizzato
Direzione PCB:
Lr/rl
Altezza del PCB:
900 ± 20 mm
Misurare:
Personalizzato
Linea di produzione completa SMT (Surface Mount Technology) intelligente (caricamento telaio + stampa + tecnologia a montaggio superficiale + saldatura a rifusione)

Descrizione del prodotto
Questo prodotto è un set di linea di produzione automatizzata SMT che copre l'intero processo di caricamento del circuito stampato (PCB), assemblaggio del circuito nudo, stampa, tecnologia di montaggio superficiale (SMT), saldatura e taglio del materiale. Include apparecchiature principali integrate come la macchina di caricamento del telaio del materiale, la macchina di caricamento del circuito nudo, la macchina da stampa, il tavolo di aggancio 0.5, SPI, la macchina SMT (Surface Mount Technology), il tavolo di caricamento pallet, il tavolo di aggancio ispezione 1.0, la saldatrice a rifusione, il tavolo di aggancio a sfera 1.5, la macchina per il ribaltamento della piastra e la macchina di scarico del telaio del materiale. Attraverso un sistema di controllo intelligente, si ottiene un'interazione senza soluzione di continuità tra tutti i collegamenti, completando il funzionamento completamente automatizzato dei circuiti stampati dal caricamento della materia prima allo scarico del prodotto finito. Ciò aumenta significativamente l'efficienza e l'accuratezza del montaggio e della saldatura dei componenti elettronici ed è adatto per la produzione su larga scala di molteplici tipi di circuiti stampati.

 

 

 

Vantaggi del prodotto
Automazione completa del processo: dal caricamento del circuito stampato allo scarico del prodotto finito, non è richiesto alcun intervento umano, coprendo l'intero processo dal caricamento, assemblaggio del circuito, stampa, tecnologia di montaggio superficiale (SMT), ispezione, saldatura allo scarico. L'efficienza produttiva aumenta di oltre il 60%, riducendo i costi di manodopera e i rischi di qualità.
Collaborazione precisa multi-dispositivo: stampanti, SPI, macchine SMT (Surface Mount Technology), forni a rifusione e altre apparecchiature sono collegati in modo efficiente tramite stazioni di aggancio, garantendo un ciclo di produzione stabile e soddisfacendo i requisiti di posizionamento di componenti ad alta precisione inferiori a 0,1 mm.
Controllo intelligente del processo: la macchina da stampa adotta la tecnologia di controllo a circuito chiuso. L'SPI viene utilizzato per rilevare la pasta saldante e la saldatura a rifusione è dotata di un sistema di controllo della temperatura intelligente per garantire la consistenza e la stabilità della stampa, della tecnologia di montaggio superficiale (SMT) e della qualità della saldatura.
Adattamento flessibile della produzione: i parametri delle apparecchiature possono essere regolati in modo flessibile in base alle specifiche del circuito stampato e ai tipi di componenti, supportando sia la produzione flessibile di piccoli lotti multi-varietà che quella di grandi dimensioni a varietà singola.

 

 

 

Caratteristiche del prodotto
Le macchine di carico e scarico del circuito stampato sul telaio del materiale realizzano lo stoccaggio e il ricambio automatici dei circuiti stampati, riducendo la manipolazione manuale.
La precisione di stampa della macchina da stampa è ≤±0,02 mm, adatta per i requisiti di stampa di componenti ultra-piccoli 01005.
L'SPI ha un'elevata precisione di rilevamento, in grado di identificare difetti come lo spessore, l'area e l'offset della pasta saldante, con un tasso di precisione di rilevamento di ≥99,9%.
La macchina di posizionamento SMT (Surface Mount Technology) supporta il funzionamento simultaneo di più ugelli di aspirazione, con una precisione di posizionamento di ≤±0,02 mm ed è compatibile con vari componenti SMT.
La saldatura a rifusione adotta il controllo preciso della temperatura a zone, con una precisione di controllo della temperatura di ±1℃ e una resa di saldatura di ≥99,5%.

 

 

 

Scenari applicativi
La produzione su larga scala di saldatura a montaggio superficiale di circuiti stampati nell'industria manifatturiera elettronica, come le officine di produzione di elettronica di consumo, elettronica automobilistica, schede di controllo industriale, elettronica medica e altri prodotti, è particolarmente adatta per le aziende con elevati requisiti di precisione di montaggio ed efficienza produttiva.

 

 

 

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