SMT intelligente Bestückungstechnologie (SMT) Full-Prozess-Produktionslinie (Rahmenbeladung + Drucken + Bestückungstechnologie + Reflow-Löten)

Produktbeschreibung
Dieses Produkt ist ein Satz automatisierter SMT-Produktionslinien, die den gesamten Prozess des PCB-Board-Ladens, der Bestückung von Leiterplatten, des Druckens, der Bestückungstechnik (SMT), des Lötens und des Materialzuschnitts abdecken. Integrierte Kernausrüstung wie Materialrahmen-Lademaschine, Leiterplatten-Lademaschine, Druckmaschine, 0,5-Andocktisch, SPI, Bestückungsmaschine (SMT), Paletten-Ladetisch, 1,0-Inspektions-Andocktisch, Reflow-Lötmaschine, 1,5-Kugel-Andocktisch, Plattenwendemaschine und Materialrahmen-Entlademaschine. Durch ein intelligentes Steuerungssystem wird eine nahtlose Interaktion zwischen allen Gliedern erreicht, wodurch der vollautomatische Betrieb von Leiterplatten vom Rohmaterialladen bis zum Entladen des fertigen Produkts abgeschlossen wird. Dies erhöht die Effizienz und Genauigkeit der Bestückung und des Lötens elektronischer Bauteile erheblich und eignet sich für die Großserienproduktion verschiedener Arten von Leiterplatten.

Produktvorteile
Vollprozessautomatisierung: Vom Laden der Leiterplatte bis zum Entladen des fertigen Produkts ist kein menschliches Eingreifen erforderlich, was den gesamten Prozess von Laden, Bestücken, Drucken, Bestückungstechnik (SMT), Inspektion, Löten bis zum Entladen abdeckt. Die Produktionseffizienz wird um mehr als 60 % gesteigert, wodurch Arbeitskosten und Qualitätsrisiken reduziert werden.
Präzise Zusammenarbeit mehrerer Geräte: Drucker, SPI, Bestückungsmaschinen (SMT), Reflow-Öfen und andere Geräte sind über Andockstationen effizient verbunden, was einen stabilen Produktionszyklus gewährleistet und die Bestückungsanforderungen hochpräziser Bauteile unter 0,1 mm erfüllt.
Intelligente Prozesssteuerung: Die Druckmaschine verwendet eine Regelungstechnik. SPI wird zur Detektion von Lotpaste verwendet, und das Reflow-Löten ist mit einem intelligenten Temperaturregelungssystem ausgestattet, um die Konsistenz und Stabilität des Drucks, der Bestückungstechnik (SMT) und der Lötqualität zu gewährleisten.
Flexible Produktionsanpassung: Die Geräteparameter können flexibel an die Leiterplattenspezifikationen und Bauteiltypen angepasst werden, was sowohl die Kleinserienproduktion mit mehreren Varianten als auch die Großserienproduktion mit einer Variante unterstützt.

Produktmerkmale
Die Be- und Entlademaschinen für den Materialrahmen realisieren die automatische Lagerung und den Umschlag von Leiterplatten und reduzieren so die manuelle Handhabung.
Die Druckgenauigkeit der Druckmaschine beträgt ≤±0,02 mm, was für die Druckanforderungen von 01005-Ultra-Kleinstbauteilen geeignet ist.
SPI hat eine hohe Detektionsgenauigkeit und ist in der Lage, Defekte wie Lotpastendicke, -fläche und -versatz zu identifizieren, mit einer Detektionsgenauigkeit von ≥99,9 %.
Die Bestückungsmaschine (SMT) unterstützt den gleichzeitigen Betrieb mehrerer Saugdüsen mit einer Bestückungsgenauigkeit von ≤±0,02 mm und ist mit verschiedenen SMT-Bauteilen kompatibel.
Das Reflow-Löten verwendet eine zonale, präzise Temperaturregelung mit einer Temperaturregelgenauigkeit von ±1℃ und einer Lötausbeute von ≥99,5 %.

Anwendungsszenarien
Die Großserienproduktion von Leiterplatten-Oberflächenmontage-Löten in der Elektronikfertigungsindustrie, wie z. B. die Produktionswerkstätten für Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, Industriesteuerkarten, Medizinprodukte und andere Produkte, ist besonders geeignet für Unternehmen mit hohen Anforderungen an Bestückungsgenauigkeit und Produktionseffizienz.