SMT intelligente oppervlaktemontagetechnologie (SMT) full-process productielijn (frame laden + printen + oppervlaktemontagetechnologie + reflow solderen)

Productbeschrijving
Dit product is een set van SMT-geautomatiseerde productielijn die het gehele proces omvat van het laden van PCB-platen, assemblage van kale platen, printen, surface mount technology (SMT)-plaatsing, solderen en materiaal snijden. Geïntegreerde kernapparatuur zoals materiaalframe laadmachine, kale plaat laadmachine, printmachine, 0.5 docking tafel, SPI, surface mount technology (SMT) machine, pallet laadtafel, 1.0 inspectie docking tafel, reflow soldeermachine, 1.5 bal docking tafel, plaat omdraaimachine en materiaalframe losmachine. Door een intelligent controlesysteem wordt naadloze interactie tussen alle schakels bereikt, waardoor de volledig geautomatiseerde werking van PCB-platen van het laden van grondstoffen tot het lossen van eindproducten wordt voltooid. Dit verbetert de efficiëntie en nauwkeurigheid van het monteren en solderen van elektronische componenten aanzienlijk en is geschikt voor de grootschalige productie van meerdere soorten PCB-platen.

Productvoordelen
Volledig procesautomatisering: Van het laden van PCB-platen tot het lossen van eindproducten is geen menselijke tussenkomst vereist, wat het gehele proces omvat van laden, plaatmontage, printen, surface mount technology (SMT), inspectie, solderen tot lossen. De productie-efficiëntie wordt met meer dan 60% verhoogd, waardoor de arbeidskosten en kwaliteitsrisico's worden verlaagd.
Nauwkeurige samenwerking van meerdere apparaten: Printers, SPI, surface mount technology (SMT)-machines, reflow-ovens en andere apparatuur zijn efficiënt verbonden via dockingstations, wat zorgt voor een stabiele productiecyclus en voldoet aan de plaatsingsvereisten van zeer precieze componenten onder de 0,1 mm.
Intelligente procescontrole: De printmachine maakt gebruik van closed-loop controletechnologie. SPI wordt gebruikt om soldeerpasta te detecteren en reflow solderen is uitgerust met een intelligent temperatuurcontrolesysteem om de consistentie en stabiliteit van het printen, surface mount technology (SMT) en soldeerkwaliteit te waarborgen.
Flexibele productieaanpassing: De apparatuurparameters kunnen flexibel worden aangepast aan de specificaties van de PCB-plaat en de componenttypen, ter ondersteuning van zowel kleine batches met meerdere variaties als grootschalige productie met één variatie.

Producteigenschappen
De laad- en losmachines voor platen op het materiaalframe realiseren de automatische opslag en omzetting van PCB-platen, waardoor handmatige handelingen worden verminderd.
De printnauwkeurigheid van de printmachine is ≤±0,02 mm, wat geschikt is voor de printvereisten van 01005 ultra-kleine componenten.
SPI heeft een hoge detectienauwkeurigheid en kan defecten zoals de dikte, het oppervlak en de offset van soldeerpasta identificeren, met een detectienauwkeurigheid van ≥99,9%.
De surface mount technology (SMT)-plaatsingsmachine ondersteunt de gelijktijdige werking van meerdere zuigmonden, met een plaatsingsnauwkeurigheid van ≤±0,02 mm en is compatibel met verschillende SMT-componenten.
Reflow solderen maakt gebruik van zone-specifieke temperatuurregeling, met een temperatuurregelnauwkeurigheid van ±1℃ en een soldeeropbrengst van ≥99,5%.

Toepassingsscenario's
De grootschalige productie van PCB surface mount solderen in de elektronica-industrie, zoals de productiewerkplaatsen van consumentenelektronica, automotive elektronica, industriële besturingskaarten, medische elektronica en andere producten, is met name geschikt voor bedrijven met hoge eisen aan montageprecisie en productie-efficiëntie.