Línea de producción completa de soldadura por reflujo de montaje superficial inteligente SMT (tipo de producción masiva de empaquetado de semiconductores)

Descripción del producto
Este producto es una línea de producción completa de empaquetado de semiconductores que cubre la colocación de componentes, la soldadura por reflujo y la clasificación inteligente. Integra máquinas de colocación de alta precisión, hornos de soldadura por reflujo de múltiples zonas de temperatura, unidades de clasificación con brazo robótico y una plataforma de control digital. A través del diseño automatizado de proceso completo de "montaje - soldadura - clasificación", se logra la producción en masa de sustratos de empaquetado de semiconductores y PCBS de alta gama, cumpliendo con los requisitos de producción en masa de alta fiabilidad de los semiconductores, la electrónica automotriz y otros campos.

Ventajas del producto
Capacidad de empaquetado de alta fiabilidad: Precisión de colocación ≤±0.015mm, precisión de la zona de temperatura del horno de soldadura por reflujo ±1℃, compatible con el empaquetado de dispositivos de precisión como CSP y BGA, rendimiento de soldadura ≥99.9%.
Eficiencia de producción en masa a gran escala: Velocidad de montaje ≥ 22,000 puntos por hora, capacidad de soldadura por reflujo ≥ 30,000 piezas por día, y una sola línea de producción puede soportar la entrega de pedidos de empaquetado a nivel de millones.
Trazabilidad de datos de cadena completa: La plataforma de control recopila datos en tiempo real, como parámetros de montaje y curvas de soldadura, y admite la integración con el sistema MES de semiconductores para lograr la trazabilidad de la calidad durante todo el proceso de empaquetado.
Adaptación al entorno anti-interferencia: El equipo adopta un diseño a prueba de polvo, antiestático y de protección con nitrógeno, y es compatible con los estándares de producción de talleres limpios de semiconductores (Clase 1000).

Características del producto
La máquina de colocación de tecnología de montaje superficial (SMT) de alta precisión está equipada con posicionamiento de visión 3D y admite la colocación síncrona de componentes diminutos 01005 y dispositivos de tamaño súper grande.
El horno de soldadura por reflujo de múltiples zonas de temperatura está equipado con un módulo de medición de temperatura por infrarrojos para controlar la temperatura de soldadura de la PCB en tiempo real y evitar daños térmicos.
La unidad de clasificación con brazo robótico distingue automáticamente los productos calificados de los que están en espera de inspección, con una tasa de precisión de clasificación del 100%.
La línea de producción está equipada con un módulo de escaneo de código de trazabilidad de materiales para lograr la asociación de cadena completa desde los componentes hasta las PCBS y los productos terminados.
Se puede equipar un módulo de reflujo al vacío opcional para mejorar la resistencia a la oxidación y la fiabilidad de la soldadura de componentes de precisión.

Escenarios de aplicación
La producción en masa de sustratos de empaquetado/PCBS en los campos de la fabricación de semiconductores y electrónica de alta gama, como el empaquetado de chips semiconductores, la soldadura de PCB para controladores de dominio automotriz y el ensamblaje de circuitos para equipos de imágenes médicas, es particularmente adecuada para empresas líderes con requisitos extremadamente altos de fiabilidad y precisión.