製品詳細
起源の場所: 中国深セン
ブランド名: KUTEDE
証明: ISO
モデル番号: KTD-119
支払いと送料の条件
最小注文数量: 1セット
価格: 交渉可能
パッケージの詳細: アクセサリは個別に梱包されています
受渡し時間: デポジットを受け取ってから30営業日(実際のリードタイムは数量に応じて)
支払条件: T/T
供給の能力: 1個口あたり1セット
プリント基板の方向: |
LR/RL |
サイズ: |
カスタマイズされた |
プリント基板の高さ: |
900±20mm |
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LR/RL |
サイズ: |
カスタマイズされた |
プリント基板の高さ: |
900±20mm |
製品説明
この製品は,コンポーネントの配置,リフロー溶接,インテリジェントソートを含む完全な半導体パッケージング生産ラインです.多温帯リフロー溶接炉ロボットアームソート装置と デジタル制御プラットフォーム半導体包装基板と高級PCBSの大量生産が達成される半導体,自動車エレクトロニクス,その他の分野における高信頼性の大量生産の要求を満たしています.
製品の利点
高信頼性のパッケージング能力: 配置精度 ≤±0.015mm,リフロー溶接炉温度ゾーン精度 ±1°C,CSPやBGAなどの精密装置パッケージングと互換性溶接能力 ≥990.9%
大規模な大量生産効率: 設置速度 ≥ 22000点/時間,リフロー溶接能力 ≥ 30,000個/日単一の生産ラインで 百万規模の梱包注文の配達が可能です.
全鎖データ追跡可能性:制御プラットフォームは,マウントパラメータや溶接曲線などのリアルタイムデータを収集します.半導体MESシステムとの統合をサポートし,パッケージングプロセス全体で品質の追跡性を達成します.
干渉防止環境適応: 防塵,反静的,窒素保護の設計を採用半導体クリーンワークショップの生産基準に適合している (クラス1000).
製品の特徴
高精度な表面マウント技術 (SMT) 配置機械は,3Dビジョン位置付けを装備し,小型の部品01005と超大型デバイスの同期配置をサポートします..
多温帯リフロー溶接炉には赤外線温度測定モジュールが搭載され,PCB溶接温度をリアルタイムで監視し,熱損傷を防ぐ.
ロボットアームソート装置は,検査を待っている製品と合格製品を自動的に区別し,ソート精度は100%です.
製造ラインは,部品からPCBSまで,そして完成品まで,完全な連鎖結合を達成するために,材料追跡コードスキャンモジュールで装備されています.
精密部品の溶接の酸化抵抗と信頼性を高めるため,オプションの真空リフローモジュールを装備することができる.
応用シナリオ
半導体および高級電子製造分野における包装基板/PCBSの大量生産,例えば半導体チップ包装自動車用ドメインコントローラー用PCB溶接医療イメージング機器の回路組成は,信頼性と精度に非常に高い要求を持つ主要な企業に特に適しています.
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