SMT intelligente Oberflächenbefestigung Rückflusslöten Vollproduktionslinie (Halbleiterverpackung Massenproduktion Typ)

Produktbeschreibung
Dieses Produkt ist eine komplette Halbleiter-Verpackungsproduktionslinie, die die Bestückung, das Reflow-Löten und die intelligente Sortierung umfasst. Es integriert hochpräzise Bestückungsautomaten, Mehrzonen-Reflow-Lötofen, Roboterarm-Sortiereinheiten und eine digitale Steuerungsplattform. Durch das vollautomatische Design des Prozesses "Bestücken - Löten - Sortieren" wird die Massenproduktion von Halbleiter-Verpackungssubstraten und High-End-Leiterplatten erreicht, was den hohen Anforderungen an die Massenproduktion von Halbleitern, Automobilelektronik und anderen Bereichen entspricht.

Produktvorteile
Hohe Zuverlässigkeit der Verpackung: Bestückungsgenauigkeit ≤±0,015 mm, Temperaturzonengenauigkeit des Reflow-Lötofens ±1℃, kompatibel mit Präzisionsbauteilverpackungen wie CSP und BGA, Löt-Ausbeute ≥99,9 %.
Effizienz der Massenproduktion im großen Maßstab: Bestückungsgeschwindigkeit ≥ 22.000 Punkte pro Stunde, Reflow-Lötleistung ≥ 30.000 Stück pro Tag, und eine einzelne Produktionslinie kann die Lieferung von Verpackungsaufträgen im Millionenbereich unterstützen.
Vollständige Datenrückverfolgbarkeit: Die Steuerungsplattform sammelt Echtzeitdaten wie Bestückungsparameter und Lötprofile und unterstützt die Integration mit dem Halbleiter-MES-System, um die Qualitätsrückverfolgbarkeit während des gesamten Verpackungsprozesses zu erreichen.
Anpassung an eine störungsfreie Umgebung: Die Ausrüstung verwendet ein staubdichtes, antistatisches und Stickstoffschutzdesign und ist mit den Produktionsstandards von Halbleiter-Reinräumen (Klasse 1000) kompatibel.

Produktmerkmale
Der hochpräzise SMT-Bestückungsautomat (Surface Mount Technology) ist mit einer 3D-Sichtpositionierung ausgestattet und unterstützt die synchrone Bestückung von winzigen 01005-Bauteilen und Geräten mit sehr großen Abmessungen.
Der Mehrzonen-Reflow-Lötofen ist mit einem Infrarot-Temperaturmessmodul ausgestattet, um die Leiterplatten-Löttemperatur in Echtzeit zu überwachen und Hitzeschäden zu vermeiden.
Die Roboterarm-Sortiereinheit unterscheidet automatisch zwischen qualifizierten Produkten und solchen, die auf die Inspektion warten, mit einer Sortiergenauigkeit von 100 %.
Die Produktionslinie ist mit einem Modul zur Erfassung von Materialrückverfolgbarkeitscodes ausgestattet, um eine vollständige Zuordnung von Bauteilen zu Leiterplatten und Fertigprodukten zu erreichen.
Ein optionales Vakuum-Reflow-Modul kann ausgestattet werden, um die Oxidationsbeständigkeit und Zuverlässigkeit des Lötens von Präzisionsbauteilen zu erhöhen.

Anwendungsbereiche
Die Massenproduktion von Verpackungssubstraten/Leiterplatten in der Halbleiter- und High-End-Elektronikfertigung, wie z. B. Halbleiter-Chip-Verpackung, Leiterplatten-Löten für Automobil-Domain-Controller und Schaltungsbestückung für medizinische Bildgebungsgeräte, ist besonders geeignet für führende Unternehmen mit extrem hohen Anforderungen an Zuverlässigkeit und Präzision.