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Línea de producción SMT totalmente automatizada con colocación de alta precisión y soldadura inteligente con control de temperatura para el ensamblaje de PCB

Detalles del producto

Lugar de origen: SHENZHEN CHINA

Nombre de la marca: KUTEDE

Certificación: ISO

Número de modelo: KTD-122

Condiciones de pago y envío

Cantidad de orden mínima: 1 juego

Precio: Negociable

Detalles de empaquetado: Accesorios empaquetados por separado

Tiempo de entrega: 30 días hábiles después de recibir el depósito (el plazo de entrega real según la cantidad)

Condiciones de pago: T/T

Capacidad de la fuente: 1 juego por boca

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Resaltar:

línea de producción SMT totalmente automatizada

,

Transportador SMT PCB de colocación de alta precisión

,

Línea de tecnología de montaje superficial (SMT) con soldadura inteligente con control de temperatura

Dirección de PCB:
LR/RL
Tamaño:
Personalizado
Altura de PCB:
900±20mm
Dirección de PCB:
LR/RL
Tamaño:
Personalizado
Altura de PCB:
900±20mm
Línea de producción SMT totalmente automatizada con colocación de alta precisión y soldadura inteligente con control de temperatura para el ensamblaje de PCB
Línea de Producción de Precisión Totalmente Automática SMT
El Núcleo de la Productividad de Alta Eficiencia en la Fabricación Electrónica
Descripción General del Producto
Esta línea de producción de montaje superficial SMT totalmente integrada combina equipos centrales que incluyen máquinas de colocación de alta velocidad, hornos de reflujo inteligentes y estaciones de transferencia automáticas. Logra la automatización completa desde la alimentación de componentes hasta el ensamblaje de PCB, sirviendo como la unidad de producción central para las instalaciones de fabricación electrónica.
Ventajas Clave
  • Mejora de la Eficiencia y Reducción de Costos: La automatización de todo el proceso reduce la intervención manual en un 80%, aumenta la capacidad de producción por turno en un 40% y reduce el costo unitario de producción en un 15%
  • Alta Compatibilidad: Admite PCB que van desde 50×50 mm hasta 400×300 mm, lo que permite acomodar diversos productos, incluidos productos electrónicos de consumo y electrónica automotriz
  • Baja Carga de Mantenimiento: El MTBF (Tiempo Medio Entre Fallos) del equipo ≥5000 horas, con un 80% de común denominador en las piezas de desgaste, lo que resulta en costos de mantenimiento mínimos
Características Técnicas
  • Colocación de Alta Precisión: El sistema de posicionamiento por visión admite la colocación desde microcomponentes 0201 hasta chips BGA con una precisión de ±0,02 mm y una velocidad de colocación de 12.000 puntos por hora
  • Soldadura con Control de Temperatura Inteligente: El horno de reflujo cuenta con 8 zonas de control de temperatura independientes para tasas de calentamiento/enfriamiento precisas y compatibilidad con soldadura sin plomo
  • Integración Totalmente Automatizada: La estación de transferencia se adapta automáticamente a las dimensiones de la PCB, lo que garantiza una conexión perfecta con el equipo ascendente/descendente durante todo el proceso
Escenarios de Aplicación
Adecuado para la producción en serie de ensamblaje de componentes electrónicos, incluidas placas base de teléfonos móviles, módulos de circuitos de tabletas, PCB de sensores automotrices y placas de circuitos de control industrial.
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