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고정밀 부품 실장 및 지능형 온도 제어 솔더링을 갖춘 완전 자동 SMT 생산 라인

제품 세부 정보

원래 장소: 중국 선전

브랜드 이름: KUTEDE

인증: ISO

모델 번호: KTD-122

지불 및 배송 조건

최소 주문 수량: 1세트

가격: 협상 가능

포장 세부 사항: 별도로 포장된 액세서리

배달 시간: 보증금 수령 후 30일(수량에 따른 실제 리드타임)

지불 조건: 티/티

공급 능력: 입 당 1세트

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강조하다:

완전 자동화된 SMT 생산 라인

,

고정밀 부품 실장 SMT PCB 컨베이어

,

지능형 온도 제어 표면 실장 기술 라인

PCB 방향:
LR/RL
크기:
맞춤형
PCB 높이:
900±20mm
PCB 방향:
LR/RL
크기:
맞춤형
PCB 높이:
900±20mm
고정밀 부품 실장 및 지능형 온도 제어 솔더링을 갖춘 완전 자동 SMT 생산 라인
SMT 완전 자동 정밀 생산 라인
전자 제조의 고효율 생산성의 핵심
제품 개요
이 완전 통합 SMT 표면 실장 생산 라인은 고속 픽앤플레이스 기계, 지능형 리플로우 오븐, 자동 이송 스테이션을 포함한 핵심 장비를 결합합니다. 부품 공급부터 PCB 조립까지 완전 자동화를 달성하여 전자 제조 시설의 핵심 생산 유닛 역할을 합니다.
주요 장점
  • 효율성 향상 및 비용 절감: 전체 공정 자동화는 수동 개입을 80% 줄이고, 단일 교대 생산 능력을 40% 향상시키며, 단위 생산 비용을 15% 절감합니다.
  • 높은 호환성: 50×50mm에서 400×300mm까지의 PCB를 지원하여 소비재 전자 제품 및 자동차 전자 제품을 포함한 다양한 제품을 수용합니다.
  • 낮은 유지 보수 부담: 장비 MTBF(평균 고장 간격) ≥5000시간, 마모 부품의 80%가 공통되어 유지 보수 비용을 최소화합니다.
기술적 특징
  • 고정밀 배치: 비전 포지셔닝 시스템은 0201 마이크로 부품에서 BGA 칩까지 ±0.02mm 정확도로 배치하고 시간당 12,000포인트의 배치 속도를 지원합니다.
  • 지능형 온도 제어 납땜: 리플로우 오븐은 정밀한 가열/냉각 속도와 무연 솔더 호환성을 위해 8개의 독립적인 온도 제어 구역을 갖추고 있습니다.
  • 완전 자동화 통합: 이송 스테이션은 PCB 치수에 자동으로 적응하여 전체 공정에서 상/하류 장비와의 원활한 연결을 보장합니다.
적용 시나리오
휴대폰 마더보드, 태블릿 회로 모듈, 자동차 센서 PCB 및 산업 제어 회로 기판을 포함한 배치 전자 부품 조립 생산에 적합합니다.
고정밀 부품 실장 및 지능형 온도 제어 솔더링을 갖춘 완전 자동 SMT 생산 라인 0 고정밀 부품 실장 및 지능형 온도 제어 솔더링을 갖춘 완전 자동 SMT 생산 라인 1
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