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Vollautomatisierte SMT-Produktionslinie mit hochpräziser Bestückung und intelligent temperaturgeführter Lötung für die Leiterplattenbestückung

Name: Vollautomatisierte SMT-Produktionslinie mit hochpräziser Bestückung und intelligent temperaturgeführter Lötung für die Leiterplattenbestückung
Brand: Shenzhen Jingji Technology Co., Ltd.
SKU: KTD-122
Availability: InStock

Einzelheiten zum Produkt

Herkunftsort: SHENZHEN CHINA

Markenname: KUTEDE

Zertifizierung: ISO

Modellnummer: KTD-122

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Beschreibung des Produkts

Hervorheben: 
                                                                                                                                                vollautomatisierte SMT-Produktionslinie, Hochpräzisions-Bestückungs-SMT-Leiterplattenförderer, Intelligente temperaturgeführte Lötlinie für die Oberflächenmontagetechnik
                              

PCB-Richtung:	LR/RL	Größe:	Maßgeschneidert
PCB-Höhe:	900 ± 20 mm

PCB-Richtung:	LR/RL
Größe:	Maßgeschneidert
PCB-Höhe:	900 ± 20 mm

Vollautomatisierte SMT-Produktionslinie mit hochpräziser Bestückung und intelligent temperaturgeführter Lötung für die Leiterplattenbestückung

SMT Vollautomatische Präzisionsproduktionslinie

Der Kern hocheffizienter Produktivität in der Elektronikfertigung

Produktübersicht

Diese voll integrierte SMT-Bestückungslinie kombiniert Kernausrüstung, einschließlich Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten, intelligente Reflow-Öfen und automatische Transferstationen. Sie erreicht eine vollständige Automatisierung von der Bauteilzuführung bis zur Leiterplattenbestückung und dient als zentrale Produktionseinheit für Elektronikfertigungsanlagen.

Hauptvorteile

Effizienzsteigerung & Kostenreduzierung:Vollprozessautomatisierung reduziert manuelle Eingriffe um 80%, steigert die Produktionskapazität pro Schicht um 40% und senkt die Stückkosten um 15%
Hohe Kompatibilität:Unterstützt Leiterplatten von 50×50mm bis 400×300mm und eignet sich für verschiedene Produkte, darunter Unterhaltungselektronik und Automobilelektronik
Geringer Wartungsaufwand:Geräte-MTBF (Mean Time Between Failures) ≥5000 Stunden, mit 80% Gemeinsamkeit bei Verschleißteilen, was zu minimalen Wartungskosten führt

Technische Merkmale

Hochpräzise Platzierung:Das Vision-Positionierungssystem unterstützt die Platzierung von 0201-Mikrokomponenten bis zu BGA-Chips mit einer Genauigkeit von ±0,02 mm und einer Platzierungsgeschwindigkeit von 12.000 Punkten pro Stunde
Intelligentes temperaturkontrolliertes Löten:Der Reflow-Ofen verfügt über 8 unabhängige Temperaturregelzonen für präzise Heiz-/Kühlraten und bleifreie Lotkompatibilität
Vollautomatische Integration:Die Transferstation passt sich automatisch an die Leiterplattenabmessungen an und gewährleistet so eine nahtlose Verbindung mit vor- und nachgelagerten Geräten während des gesamten Prozesses

Anwendungsszenarien

Geeignet für die Serienfertigung von elektronischen Bauteilen, einschließlich Mobiltelefon-Motherboards, Tablet-Schaltungsmodulen, Automobilsensor-Leiterplatten und Industriesteuerungs-Leiterplatten.

Tags:

SMT-Doppelregistermaschine,

Automatisierte Produktionslinien

smt PWB-Förderer

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Auf der Montagelinie

Automatischer Anschluss

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