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Linha de produção SMT totalmente automatizada com colocação de alta precisão e soldação inteligente controlada a temperatura para montagem de PCB

Detalhes do produto

Lugar de origem: SHENZHEN CHINA

Marca: KUTEDE

Certificação: ISO

Número do modelo: KTD-122

Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima: 1 CONJUNTO

Preço: Negociável

Detalhes da embalagem: Acessórios embalados separadamente

Tempo de entrega: 30 dias úteis após o recebimento do depósito (o prazo de entrega real de acordo com a quantidade)

Termos de pagamento: T/T

Habilidade da fonte: 1conjuntos por boca

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Destacar:

linha de produção SMT totalmente automatizada

,

Transportador de PCB SMT de colocação de alta precisão

,

Linha de tecnologia de montagem de superfície de soldadura inteligente com controlo de temperatura

Direção da PCB:
LR/RL
Tamanho:
Personalizado
Altura do PCB:
900±20mm
Direção da PCB:
LR/RL
Tamanho:
Personalizado
Altura do PCB:
900±20mm
Linha de produção SMT totalmente automatizada com colocação de alta precisão e soldação inteligente controlada a temperatura para montagem de PCB
Linha de produção de precisão SMT totalmente automática
O núcleo da produtividade de alta eficiência na fabricação electrónica
Visão geral do produto
Esta linha de produção de montagem de superfície SMT totalmente integrada combina equipamentos essenciais, incluindo máquinas de recolha e colocação de alta velocidade, fornos de refluxo inteligentes e estações de transferência automática.Ele consegue uma automação completa da alimentação de componentes para a montagem de PCB, que serve como unidade de produção principal para as instalações de fabrico de eletrónica.
Principais vantagens
  • Melhoria da eficiência e redução dos custos:A automação completa do processo reduz a intervenção manual em 80%, aumenta a capacidade de produção de um turno em 40% e reduz o custo unitário de produção em 15%
  • Alta compatibilidade:Suporta PCBs que vão de 50×50mm a 400×300mm, acomodando diversos produtos, incluindo eletrônicos de consumo e eletrônicos automotivos
  • Baixa carga de manutenção:MTBF do equipamento (tempo médio entre falhas) ≥ 5000 horas, com 80% de parcela comum de desgaste, resultando em custos mínimos de manutenção
Características técnicas
  • Colocação de alta precisão:O sistema de posicionamento de visão suporta a colocação de 0201 microcomponentes em chips BGA com precisão de ±0,02 mm e velocidade de colocação de 12.000 pontos por hora
  • Solução de soldagem inteligente com controlo de temperatura:O forno de refluxo dispõe de 8 zonas de controlo de temperatura independentes para taxas de aquecimento/refrigeração precisas e compatibilidade com soldagem livre de chumbo
  • Integração totalmente automatizada:A estação de transferência adapta-se automaticamente às dimensões do PCB, garantindo uma ligação perfeita com os equipamentos a montante/a jusante durante todo o processo
Cenários de aplicação
Adequado para a produção em lotes de componentes eletrónicos, incluindo placas-mãe de telemóveis, módulos de circuito de tablets, PCBs de sensores automotivos e placas de circuito de controlo industrial.
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