Detalhes do produto
Place of Origin: SHENZHEN CHINA
Marca: KUTEDE
Certificação: ISO
Model Number: KTD-121
Termos de pagamento e envio
Minimum Order Quantity: 1Set
Preço: Negociável
Packaging Details: Accessories packed separately
Delivery Time: 30 woring days after received the deposit(The actual lead time according to the quantity)
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 1sets per mouth
PCB Direction: |
L-R/R-L |
Size: |
Customized |
PCB Hight: |
900±20mm |
PCB Direction: |
L-R/R-L |
Size: |
Customized |
PCB Hight: |
900±20mm |
I. Descrição do Produto
Esta é uma linha de produção SMT de montagem em superfície de processo completo, integrando equipamentos essenciais como máquinas de colocação de alta velocidade, fornos de refluxo inteligentes e estações de acoplamento automáticas, para alcançar operações automatizadas desde o fornecimento de componentes até a soldagem e formação de placas de circuito impresso (PCBs). O equipamento adota um design modular, adaptando-se aos requisitos de montagem e soldagem de componentes eletrônicos de diferentes especificações, e é a unidade de produção central de uma fábrica de manufatura eletrônica.
II. Características do Produto
Colocação de alta precisão: A máquina de colocação é equipada com um sistema de posicionamento visual, suportando a colocação de microcomponentes 0201 a chips BGA, com uma precisão de ±0,02mm e uma velocidade de colocação de 12.000 pontos por hora.
Soldagem inteligente com controle de temperatura: O forno de solda por refluxo é equipado com um módulo de controle de temperatura independente de 8 zonas, com taxas de aquecimento/resfriamento precisamente controláveis, e é compatível com processos de solda sem chumbo.
Conexão totalmente automatizada: A estação de acoplamento corresponde automaticamente ao tamanho da PCB e se conecta perfeitamente com os equipamentos dianteiros e traseiros, eliminando a necessidade de transferência manual durante todo o processo.
III. Vantagens do Produto
Melhoria da eficiência e redução de custos: A automação de processo completo reduz a intervenção manual em 80%, aumenta a capacidade de produção por turno em 40% e reduz o custo de produção por unidade de produto em 15%.
Alta compatibilidade: Suporta PCBs com tamanhos que variam de 50×50mm a 400×300mm, adequado para uma ampla gama de produtos, incluindo eletrônicos de consumo e eletrônicos automotivos.
Baixa pressão de operação e manutenção: O MTBF (Tempo Médio Entre Falhas) do equipamento é ≥5000 horas, a taxa universal de peças vulneráveis atinge 80% e o custo de manutenção é baixo.
IV. Cenários de Aplicação
É aplicável a cenários de produção em lote de montagem de componentes eletrônicos, como placas-mãe de telefones celulares, módulos de circuito de tablets, PCBs de sensores automotivos e placas de circuito de controle industrial.