W pełni automatyczna precyzyjna linia produkcyjna SMT: Serce wydajnej produktywności w produkcji elektroniki

I. Opis produktu
Jest to pełnoprocesowa linia produkcyjna do montażu powierzchniowego SMT, zintegrowana z podstawowym wyposażeniem, takim jak maszyny do wysokiej prędkości, inteligentne pieca z powrotem i automatyczne stacje dokujące,w celu uzyskania zautomatyzowanych operacji od dostaw komponentów po lutowanie i formowanie płyt PCBSprzęt ma konstrukcję modułową, dostosowaną do wymagań montażu i lutowania komponentów elektronicznych o różnych specyfikacjach,i jest podstawową jednostką produkcyjną fabryki elektronicznej.

II. Cechy produktu
Wysoce precyzyjne umieszczenie: maszyna umieszczająca jest wyposażona w system pozycjonowania wizualnego, umożliwiający umieszczenie 0201 mikroelementów na układach BGA z dokładnością ±0.02 mm i prędkość umieszczenia 121000 punktów na godzinę.
Inteligentne spawanie pod kontrolą temperatury: pieczarz lutowy do lutowania z powrotem jest wyposażony w niezależny moduł regulacji temperatury o 8 strefach, z precyzyjnie sterowanymi prędkościami ogrzewania/chłodzenia,i jest kompatybilny z procesami lutowania bez ołowiu.
Całkowicie zautomatyzowane połączenie: stacja dokująca automatycznie dopasowuje rozmiar PCB i bezproblemowo łączy się z przednim i tylnym wyposażeniem,wyeliminowanie konieczności ręcznego przenoszenia przez cały proces.

Zalety produktu
Zwiększenie wydajności i obniżenie kosztów: automatyzacja całego procesu zmniejsza ręczną interwencję o 80%, zwiększa zdolność produkcyjną w jednej zmianie o 40%,i obniża koszty produkcji na jednostkę produktu o 15%.
Wysoka kompatybilność: obsługuje układy PCBS o rozmiarach od 50×50 mm do 400×300 mm, nadające się do szerokiej gamy produktów, w tym elektroniki użytkowej i elektroniki samochodowej.
Niskie ciśnienie eksploatacyjne i utrzymania: średni czas pomiędzy awariami urządzenia wynosi ≥5000 godzin, uniwersalna częstotliwość występowania części wrażliwych osiąga 80%, a koszty utrzymania są niskie.

IV. Scenariusze zastosowania
Jest on stosowany w przypadku scenariuszy produkcji zespołów elektronicznych komponentów, takich jak płyty główne telefonów komórkowych, moduły obwodów tabletów, PCBS czujników samochodowych i płyty obwodów sterowania przemysłowego.