Leistungsfähige Produktionslinie für die Bestückung und Lötinspektion von Leiterplatten (Multi-AI-Bestückungsautomaten + Wellenlöten + AOI-Vollprozess nach dem Ofen)

Produktbeschreibung
Dieses Produkt ist eine intelligente Produktionslinie, die für groß angelegte Durchsteck-Leiterplatten-Produktionsszenarien konzipiert wurde und Geräte wie Platinenlademaschinen, Platinentrennmaschinen, mehrere KI-Durchsteckmaschinen, Verbindungsstationen, Durchstecklinien, Vernebler, Wellenlötanlagen, Stiftmaschinen, AOI nach dem Ofen und Vorrichtungen unter der Platinenentnahmemaschine integriert. Durch die Anwendung eines vollautomatischen Prozesses von "Platinenladen → Platinentrennung → Mehrfachmaschinenbestückung → Löten → Inspektion → Materialzuschnitt" erreichen mehrere KI-Bestückungsmaschinen eine effiziente und präzise Bauteilbestückung, das Wellenlöten schließt das groß angelegte Löten ab und AOI nach dem Ofen realisiert eine vollständige Inspektion. Jedes Glied ist über ein intelligentes Steuerungssystem verbunden, um die Anforderungen an die effiziente Großserienproduktion und Qualitätskontrolle von Durchsteck-Leiterplatten zu erfüllen.

Produktvorteile
Großserien-Produktionsleistung: Die Kombination aus mehreren KI-Bestückungsmaschinen und Wellenlötanlagen hat die Gesamtproduktionskapazität im Vergleich zu herkömmlichen Produktionslinien um mehr als 100 % erhöht, wodurch sie sich für die Massenproduktion von groß angelegten Bestückungs-Leiterplatten eignet.
Vollautomatisierte Prozesskontrolle: Vom Laden der Leiterplatte bis zum Entladen des Fertigprodukts ist kein menschliches Eingreifen erforderlich, wodurch menschliche Fehler reduziert und die Produktionskonsistenz und -stabilität verbessert werden.
Intelligente Datenrückverfolgbarkeit: Jedes Glied ist mit einem Datenerfassungsmodul ausgestattet, das die Einsteckparameter, Lötprofile und Inspektionsergebnisse jeder Leiterplatte aufzeichnen kann, wodurch die Rückverfolgbarkeit der Qualität und die Prozessoptimierung erreicht werden.
Gerätekoordinationsstabilität: Mehrere Geräte sind über Verbindungsstationen und Einstecklinien präzise verbunden, wodurch ein stabiler Produktionsrhythmus und die Kontinuität der Großserienproduktion gewährleistet werden.

Produktmerkmale
Mehrere KI-Bestückungsmaschinen verwenden ein modulares Design, wodurch Wartung und Upgrades bequem sind und eine spätere Kapazitätserweiterung unterstützt wird.
Das Wellenlöten ist mit einem automatischen Lotzufuhr- und Schlackenentfernungssystem ausgestattet, wodurch die Häufigkeit der manuellen Wartung reduziert wird.
Die AOI-Ausrüstung hinter dem Ofen hat eine schnelle Erkennungsgeschwindigkeit, wobei die Erkennungszeit für jede Leiterplatte ≤ 8 Sekunden beträgt, was dem Rhythmus der groß angelegten Massenproduktion entspricht.
Die Platinenlademaschine und die Platinentrennmaschine sind mit mehreren Spezifikationen von Leiterplatten kompatibel, um unterschiedlichen Produktionsanforderungen gerecht zu werden.
Alle Geräte entlang der Linie unterstützen die Integration mit dem MES-System, um eine digitale Steuerung des Produktionsprozesses zu erreichen.

Anwendungsszenarien
Die Produktionsszenarien von ultra-groß angelegten Durchsteck-Leiterplatten im Bereich der Elektronikfertigung, wie z. B. die Durchstecklinien von Auftragsfertigern für Unterhaltungselektronik, groß angelegte Produktionslinien für Steuerplatinen von Haushaltsgeräten und Massenproduktionswerkstätten für Leiterplatten von Industrieanlagen, sind besonders geeignet für Unternehmen mit hohen Anforderungen an Produktionskapazität und digitales Management.