Intelligente Hochgeschwindigkeits-SMT-Transferstation mit modularem Aufbau und SPS-Touchscreen-Steuerung für das PCB-Fördersystem

Produktmerkmale

Breite, verstellbare Förderschiene, die einen schnellen Wechsel der Leiterplattenbreite von 50 mm bis 500 mm ermöglicht
Grünes antistatisches Förderband mit optimiertem Oberflächenreibungskoeffizienten, um ein Verrutschen oder Verkratzen der Platine zu verhindern
Integrierte SPS- und Touchscreen-Steuerung, die das Umschalten der Betriebsmodi mit einem Klick unterstützt (Direktverbindung / Cache / Flipping)
Mehrere unabhängige Antriebsmotoren für präzise Geschwindigkeitssteuerung und Positionierung
Bidirektionale Erweiterungsschnittstellen vorne und hinten, einfache Verbindung mit AOI, SPI, Reflow-Löten und anderen Geräten
Ausgestattet mit dreifarbigen Warnleuchten und Not-Aus-Taste, mit hohem Sicherheitsschutzniveau

Produktvorteile

Maximale Effizienz: Die maximale Fördergeschwindigkeit kann 30 m/min erreichen und die Produktionskapazität einer einzelnen Linie kann um mehr als 25 % gesteigert werden.
Hohe Flexibilität: Unterstützt den Wechsel verschiedener Produktionsmodi und erfüllt so die Anforderungen einer hochhybriden Linienproduktion
Stabil und zuverlässig: Verwendet Komponenten in Industriequalität mit einer MTBF im Dauerbetrieb von über 8.000 Stunden
Energiesparend und umweltfreundlich: Motordesign mit geringem Stromverbrauch und einem Betriebsgeräusch von weniger als 65 dB
Einfache Wartung: Modularer Aufbau, einfache Demontage und Reinigung, wodurch Ausfallzeiten reduziert werden

Anwendungsszenario

Große SMT-Produktionslinien für Unterhaltungselektronik (für Mobiltelefone, Tablets, Laptops)
Hochgeschwindigkeits-Montagelinien für Automobilelektronik und industrielle Steuerplatinen
Als Puffer und Transportdrehscheibe zwischen AOI/SPI und Oberflächenmontagegeräten sowie Reflow-Lötöfen
Automatisierte Produktionslinien für neue Energie-Batteriemanagementplatinen (BMS)