PCB-Fertigungslinie für intelligente Bestückung und Lötinspektion (mehrere AI-Bestückungsautomaten + Wellenlöten + Ofen-AOI)

Produktbeschreibung
Dieses Produkt ist eine automatisierte Produktionslinie, die den gesamten Prozess des PCB-Platinenladens, der Platinentrennung, der Multi-Maschinen-Bestückung, des Lötens, der Inspektion und des Entladens abdeckt. Es integriert Kernausrüstung wie Platinenlademaschinen, Platinentrennmaschinen, mehrere AI-Bestückungsmaschinen, 0,6-Verbindungsstationen, 1,5-Bestückungslinien, Vernebler, Wellenlötmaschinen, Wellenlötplatinen-Entlademaschinen, Schraubmaschinen, AOI nach dem Ofen und Vorrichtungen unter der Platinenentnahmemaschine. Durch das intelligente Steuerungssystem wird eine nahtlose Verknüpfung jedes Glieds erreicht, wodurch der vollautomatische Betrieb von Leiterplatten vom Rohmaterialladen bis zum Fertigproduktentladen abgeschlossen wird. Es eignet sich für die Produktionsszenarien des Lötens elektronischer Bauteile, die Durchsteckprozesse erfordern, und gewährleistet die Präzision der Durchsteckbestückung und die Lötqualität bei gleichzeitiger Realisierung einer groß angelegten und effizienten Produktion.

Produktvorteile
Hocheffiziente Produktion durch Multi-Maschinen-Bestückung: Mehrere AI-Bestückungsmaschinen arbeiten parallel und erhöhen die Bestückungseffizienz im Vergleich zu einer einzelnen Maschine um ein Vielfaches, wodurch die Anforderungen an die Massenproduktion von groß angelegten Bestückungs-Leiterplatten erfüllt werden.
Prozessintegration über den gesamten Prozess: Integration von Bauteilplatinen, Durchsteckbestückung, Schweiß- und Inspektionsprozessen, Reduzierung des manuellen Transfers zwischen den Prozessen, Steigerung der Produktionseffizienz und Prozesskonsistenz sowie Senkung der Qualitätsrisiken.
Intelligente Qualitätskontrolle: AOI nach dem Ofen ermöglicht eine vollständige Inspektion von Defekten nach dem Schweißen. Die AI-Bestückungsmaschine ist mit visueller Erkennungstechnologie ausgestattet, um eine hochpräzise Qualitätskontrolle in den Bestückungs- und Schweißprozessen zu gewährleisten.
Flexible Produktionsanpassung: Die Geräteparameter können flexibel an die Leiterplattenspezifikationen und Bestückungstypen angepasst werden, was die flexible Produktion von Mehrfach-Bestückungs-Leiterplatten unterstützt.

Produktmerkmale
Die Platinenlademaschine und die Platinentrennmaschine realisieren das automatische Laden und Trennen von Leiterplatten mit einfacher Bedienung.
Mehrere AI-Bestückungsmaschinen unterstützen die Bestückung verschiedener Bauteile mit einer Bestückungsgenauigkeit von ≤±0,05 mm und sind mit DIP-Bauteilen und unregelmäßiger Bestückung kompatibel.
Das Wellenlöten verwendet ein intelligentes Temperaturkontroll- und Lotmanagement-System mit einer Lötleistung von ≥99,5 %.
Die AOI-Ausrüstung hinter dem Ofen hat eine Detektionsgenauigkeit im Mikronbereich und ist in der Lage, Defekte wie fehlende Bestückungen, Falschbestückung, kalte Lötstellen und Brücken zu identifizieren, mit einer Erkennungsgenauigkeit von ≥99,9 %.
Die 0,6-Andockstation und die 1,5-Bestückungslinie gewährleisten eine präzise Verbindung zwischen mehreren Geräten, und der Produktionsprozess verläuft reibungslos ohne Verzögerung.

Anwendungsszenarien
Groß angelegte Leiterplatten-Lötinspektionsproduktion für Durchsteckbauteile in der Elektronikfertigungsindustrie, wie z. B. Produktionslinien für Industriesteuerkarten, Stromversorgungsplatinen, Automobilelektronikkarten und andere Produkte, ist besonders geeignet für Unternehmen mit hohen Anforderungen an Durchsteckeffizienz und Lötqualität.