Doppelspurige Reflow-Löt-Intelligenz-Plattenaufnahme-Produktionslinie (integrierte Magazin-Ober- und Unterplatten, Translationsecke, Doppelspur-Löten)

Produktbeschreibung
Bei diesem Produkt handelt es sich um eine automatisierte Produktionslinie, die sich auf das Doppelspurlöten und die intelligente Platinensammlung für Leiterplatten konzentriert und Kernausrüstung wie eine Pin-Klemmbrett-Lademaschine, eine horizontale Transfermaschine, eine Doppelspur-Reflow-Lötmaschine, einen Doppelspur-Verbindungstisch, eine Translations-Eckmaschine und eine Pin-Klemmbrett-Sammelmaschine integriert. Das intelligente Steuerungssystem realisiert den vollautomatischen Betrieb von Leiterplatten von der zweigleisigen Beladung über das zweigleisige Schweißen bis hin zum Einsammeln von Eckbrettern, was sich für groß angelegte zweigleisige Parallelschweißszenarien eignet und die Schweißeffizienz und die Genauigkeit des Leiterplattenflusses gewährleistet.

Produktvorteile
Paralleles, hocheffizientes Dual-Track-Löten: Das Dual-Track-Reflow-Lötdesign verdoppelt die Lötkapazität, erhöht die Raumausnutzung um 40 % und kann Leiterplatten aus zwei Produktionslinien gleichzeitig verarbeiten, wodurch die Anforderungen der Massenproduktion im großen Maßstab erfüllt werden.
Intelligente Eckplatinen-Sammlung: Die Translations-Eckenmaschine und die Pin-Klemmplatinen-Sammelmaschine ermöglichen ein automatisches Eckdrehen und eine klassifizierte Lagerung von Leiterplatten, wodurch manuelle Eingriffe reduziert und die Effizienz und Genauigkeit des Platinensammelprozesses verbessert werden.
Präzise Gerätekoordination: Die Pin-Clamp-Board-Lademaschine, die Nivellier- und Bewegungsmaschine, die Doppelspur-Reflow-Lötmaschine, der Verbindungstisch sowie die Translations- und Drehmaschine sind durch präzise mechanische Strukturen und intelligente Steuerung effizient verbunden, wobei die Übertragungsabweichung der Leiterplatte ≤0,1 mm beträgt.
Flexible Produktionsanpassung: Die Dual-Track-Schweißparameter können entsprechend den PCB-Board-Spezifikationen flexibel angepasst werden und unterstützen so die Dual-Track-Parallelschweißproduktion mehrerer Arten von PCB-Boards.

Produktmerkmale
Die Pin-Klemmbrett-Lademaschine und die Pin-Klemmbrett-Empfangsmaschine ermöglichen das automatische Be- und Entladen von Leiterplatten und die Stapellagerung mit einfacher Bedienung.
Das zweispurige Reflow-Löten nutzt eine zonenweise präzise Temperaturkontrolltechnologie mit einer Temperaturkontrollgenauigkeit von ±1℃ für verschiedene Spuren, um die Lötkonsistenz sicherzustellen.
Die Translations-Eckenmaschine realisiert die automatische Ecke von Leiterplatten und passt sich dabei den Layoutanforderungen von Produktionslinien an.
Die gesamte Ausrüstung entlang der Linie besteht aus Materialien in Industriequalität und weist eine durchschnittliche mittlere Ausfallzeit (MTBF) von nicht weniger als 8.000 Stunden auf.
Die hängende Plattenstruktur und der verschiebbare Elektrokasten gewährleisten die mechanische Stabilität und elektrische Sicherheit der Ausrüstung.

Anwendungsszenarien
Das groß angelegte zweigleisige Schweißen und Empfangen von Leiterplatten in der Elektronikfertigungsindustrie, z. B. in Gießereien für Unterhaltungselektronik, Serienproduktionslinien für Automobilelektronik und großen Produktionswerkstätten für industrielle Steuerplatinen, eignet sich besonders für Unternehmen mit hohen Anforderungen an die Schweißkapazität und die Empfangseffizienz.