Intelligente Bestückung, Löten, Inspektion und Rückführung von Leiterplatten in einer Produktionslinie (Vollautomatischer Typ)

Produktbeschreibung
Dieses Produkt ist eine automatisierte Produktionslinie, die den gesamten Prozess der Leiterplatten-Trennung, Bestückung, Lötung, Inspektion und Rückführung abdeckt. Sie integriert Kernausrüstung wie Platinenbestückungsmaschinen, obere Vorrichtungslifte, AI-Bestückungsmaschinen, 0,6-Verbindungsstationen, 2,0-Bestückungslinien, Wellenlötanlagen, Platinenwendemaschinen, AOI-Inspektionsausrüstung, Lifte, Bandstraßen und Rückführlinien. Durch das intelligente Steuerungssystem wird eine nahtlose Interaktion zwischen allen Gliedern erreicht, wodurch der vollautomatische Betrieb von Leiterplatten von der Plattenabtrennung über die Bauteilbestückung bis zum Wellenlöten, der Fehlererkennung und der Fertigprodukt-Rückführung abgeschlossen wird. Dies erhöht die Effizienz und die Qualitätsstabilität der Leiterplattenbestückung und -lötung erheblich und realisiert gleichzeitig das Recycling von Bauteilen und den geschlossenen Kreislauf.

Produktvorteile
Vollprozess-Closed-Loop-Automatisierung: Es ist kein menschliches Eingreifen von der Platinentrennung bis zur Platinenrückführung erforderlich, was den gesamten Prozess von der Platinentrennung, Bestückung, Schweißung, Inspektion bis zur Platinenrückführung abdeckt. Die Produktionseffizienz wird um mehr als 60 % gesteigert, wodurch Arbeitskosten und Qualitätsrisiken reduziert werden.
Präzise Mehrgeräte-Verknüpfung: AI-Bestückungsmaschinen, Wellenlötanlagen, AOI-Inspektionsausrüstung, Rückführlinien usw. sind über Verbindungsstationen und Bestückungslinien effizient verbunden, was einen stabilen Produktionszyklus gewährleistet und die Anforderungen der groß angelegten Massenproduktion und der flexiblen Produktion erfüllt.
Intelligente Prozesskontrolle: Das Wellenlöten verwendet ein intelligentes Temperaturkontroll- und Lotmanagement-System. Die AOI-Ausrüstung ist mit hochauflösender visueller Inspektionstechnologie ausgestattet. Die Rückführlinie realisiert das intelligente Recycling von Platinenkomponenten und gewährleistet so die Schweißqualität und den Prozessabschluss.
Effiziente Ressourcenausnutzung: Das Design der Rückführlinie ermöglicht die Zirkulation und den Transport von Platinen, wodurch Materialverschwendung reduziert und die Auslastung der Produktionsressourcen erhöht wird.

Produktmerkmale
Die Schnittgenauigkeit des Platinentrenners ist hoch, mit Graten am Platinenrand ≤0,1 mm, was die Qualität der anschließenden Bestückung und Schweißung gewährleistet.
Die AI-Bestückungsmaschine unterstützt die Bestückung mehrerer Bauteiltypen mit einer Bestückungsgenauigkeit von ≤±0,05 mm und ist mit Bauteilen von 0201 bis DIP kompatibel.
Das Wellenlöten verwendet bleifreie Schweißtechnologie. Die Temperaturregelgenauigkeit des Lots beträgt ±1℃, und die Schweißausbeute beträgt ≥99,5 %.
Die AOI-Inspektionsausrüstung kann Fehler wie Fehllötstellen, Brückenbildung und fehlende Bauteile mit einer Erkennungsgenauigkeit von ≥99,9 % identifizieren.
Die Rückführlinie verwendet ein flexibles Fördersystem, das an das Recycling von Leiterplatten unterschiedlicher Spezifikationen angepasst werden kann.

Anwendungsszenarien
Die Großserienproduktion von Leiterplattenbestückung und -lötung in der Elektronikfertigungsindustrie, wie z. B. die Produktionswerkstätten von Industriesteuerkarten, Netzteilen, Automobilelektronikkarten und anderen Produkten, ist besonders geeignet für Unternehmen mit hohen Anforderungen an Produktionseffizienz, Qualitätskreislauf und Ressourcenauslastung.